[发明专利]整机柜功耗测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及整机柜测试技术领域，特别涉及一种整机柜功耗测试方法。

背景技术

整机柜解决方案对大规模服务器部署有着优势和价值，尤其在目前，互联网、云计算等繁荣发展，计算需求大，对于整机柜的要求也越来越高。整机柜的功耗测试在整机柜应用中有着非常重要的地位，现有技术在整机柜功耗测试方面，一般都是在实验环境中，通过功耗测量设备，在整机柜上运行压力软件测量整机柜的功耗，从而实现整机柜功耗测试。

现有技术有如下缺点：

（1）现有技术缺少配置确认以及压力加载情况确认的步骤。

（2）在实验环境中没有关注到环境温度和实际机房的匹配度问题。实验中不关注每台节点进风口的温度情况，从而无法准确判断温度参数的一致性。

（3）不关注每台节点的主要部件温度，例如中央处理器CPU等重要部件的温度情况，从而无法判断出在整机柜功耗测试中是否存在散热异常、通道未封闭完全等情况。

目前现有技术没有对上述问题的解决方案，因此造成了测试的不准确，与真实机房环境有一定的差异。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明提出一种整机柜功耗测试方法。本方法优化了整机柜的功耗测试流程，充分考虑了影响因素，保证了测试结果的准确性，从而达到真实反映实际机房环境情况的目的。

为达到上述目的，本发明第一方面的实施例提出了一种整机柜功耗测试方法，包括如下步骤：设置多个环境温度，其中，所述环境温度为所述整机柜的封闭的冷通道的温度；获取所述整机柜的多个节点的配置信息，并检测每个所述节点的配置信息是否符合配置测试要求，生成配置测试数据；获取所述整机柜的多个节点的温度信息，并将每个所述节点的温度信息与预设标准温度信息进行比较以判断所述节点的温度是否异常，生成温度测试数据；获取所述整机柜的多个节点的压力信息，并将每个所述节点的压力信息与预设标准压力信息进行比较以判断所述节点的压力是否符合压力测试要求，生成压力测试数据；在所述节点的压力符合所述压力测试要求下，测量压力运行第一预设时间后的不同环境温度下的所述整机柜的功耗。

根据本发明实施例的整机柜功耗测试方法，增加了节点配置信息监测，充分考虑了不同配置对功耗测试的影响。对压力加载情况确认，保证压力测试的准确。充分考虑了环境温度和实际机房的匹配度以及每一台节点的进风口温度情况，使得温度参数更准确。优化了整机柜的功耗测试流程，充分考虑了影响因素，保证了测试结果的准确性，从而达到真实反映实际机房环境情况的目的。

在本发明的一个实施例中，所述多个环境温度分别为25摄氏度、30摄氏度、35摄氏度。

在本发明的一个实施例中，所述配置信息包括所述整机柜的每个所述节点的中央处理器CPU的型号及容量、硬盘的型号及容量和内存的型号及容量。

在本发明的一个实施例中，所述获取所述整机柜的多个节点的温度信息，包括获取所述整机柜的多个节点的入风口的温度信息。

在本发明的一个实施例中，每隔第二预设时间获取所述整机柜的多个节点的温度信息。

在本发明的一个实施例中，所述第二预设时间为5分钟。

在本发明的一个实施例中，每个所述节点的温度信息包括中央处理器的温度、内存的温度、进风口的温度和集成南桥PCH的温度。对节点的主要部件，比如中央处理器的温度、内存的温度、进风口的温度和集成南桥PCH的温度情况进行收集，从而判断出在整机柜功耗测试中上述部件是否存在散热异常、通道未封闭完全等情况，使得测试更加全面和准确。

在本发明的一个实施例中，每个所述节点的压力信息包括中央处理器的压力、内存的压力和硬盘的压力。

在本发明的一个实施例中，所述第一预设时间为5~10分钟。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本发明实施例的整机柜功耗测试方法的流程图；和

图2为影响整机柜功耗的因素的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。