[发明专利]小间距堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201210576531.6 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579151A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡再宗;林俊成;洪艾蒂;蔡易达;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 间距 堆叠 封装 结构 | ||
1.一种堆叠封装(PoP)器件，包括：
衬底，具有围绕所述衬底的外围布置的接触焊盘阵列；
逻辑芯片，被安装至所述接触焊盘阵列内部的衬底；以及
非焊料凸块结构，被安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上。
2.根据权利要求1所述的PoP器件，其中，所述非焊料凸块结构包括通过引线接合工艺形成的柱形凸块。
3.根据权利要求1所述的PoP器件，其中，所述非焊料凸块结构包括铜球。
4.根据权利要求1所述的PoP器件，其中，所述非焊料凸块结构由金、银、铜和铝中的一种形成。
5.根据权利要求1所述的PoP器件，其中，相邻所述非焊料凸块结构之间的间距小于或等于100μm。
6.一种堆叠封装(PoP)器件，包括：
印刷电路板，具有以同轴环围绕衬底的外围布置的接触焊盘阵列；
逻辑芯片，以倒装芯片安装结构安装至所述衬底并且位于所述接触焊盘阵列的内部；以及
非焊料凸块结构，安装在数量少于所有的接触焊盘的接触焊盘上。
7.根据权利要求6所述的PoP器件，其中，所述非焊料凸块结构包括柱形凸块和铜球之一。
8.根据权利要求6所述的PoP器件，其中，所述非焊料凸块结构由金，银，铜，以及铝中的一种形成，并且相邻的所述非焊料凸块结构之间的间距小于或等于100μm。
9.根据权利要求6所述的PoP器件，其中，所述非焊料凸块结构仅安装在位于所述衬底的拐角上的接触焊盘上。
10.根据权利要求6所述的PoP器件，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的外环同轴的接触焊盘的内环，安装在所述外环中的每个接触焊盘上和仅安装在形成所述内环的拐角的接触焊盘上的所述非焊料凸块结构。
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