[发明专利]小间距堆叠封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及堆叠封装结构，具体而言，涉及小间距堆叠封装结构。

背景技术

随着对更小电子产品的需求增长，制造商和其他从事电子产业的人们不断地寻找得以缩小用于电子产品的集成电路的尺寸的方法。在这方面，三维式集成电路封装技术已经被开发并使用。

一种被开发的封装技术是堆叠封装(PoP)。顾名思义，PoP是一种半导体封装的革新，其涉及将一个封装件堆叠在另一个封装件上方。一种PoP器件可能结合纵向离散存储器和逻辑封装件。在PoP封装设计中，上方的封装件可能使用球栅阵列(BGA)中的焊球与下方的封装件互连。不幸的是，该BGA焊球具有间距和尺寸限制。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种堆叠封装(PoP)器件，包括：衬底，具有围绕所述衬底的外围布置的接触焊盘阵列；逻辑芯片，被安装至所述接触焊盘阵列内部的衬底；以及非焊料凸块结构，被安装在数量少于所有可用的接触焊盘的接触焊盘上。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构包括通过引线接合工艺形成的柱形凸块。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构包括铜球。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构由金、银、铜和铝中的一种形成。

在上述PoP器件中，其中，相邻所述非焊料凸块结构之间的间距小于或等于100μm。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构的宽度小于所述非焊料凸块结构的高度。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构仅被安装在位于所述衬底的拐角上的接触焊盘上。

在上述PoP器件中，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的外环同轴的接触焊盘的内环，安装在所述外环中的每个接触焊盘上和仅安装在形成所述内环的拐角的接触焊盘上的所述非焊料凸块结构。

在上述PoP器件中，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的外环同轴的接触焊盘的内环，仅安装在每个所述内环和所述外环中的间隔接触焊盘上的所述非焊料凸块结构。

在上述PoP器件中，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的外环同轴的接触焊盘的内环，仅安装在每个所述内环和所述外环中的间隔接触焊盘上的所述非焊料凸块结构，其中，安装在所述内环上的非焊料凸块结构从安装在所述外环的非焊料凸块结构偏移其中一个接触焊盘。

在上述PoP器件中，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的方形外环同轴的接触焊盘的方形内环。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构以非对称方式安装在数量少于所有的接触焊盘的接触焊盘上。

根据本发明的另一方面，还提供了一种堆叠封装(PoP)器件，包括：印刷电路板，具有以同轴环围绕衬底的外围布置的接触焊盘阵列；逻辑芯片，以倒装芯片安装结构安装至所述衬底并且位于所述接触焊盘阵列的内部；以及非焊料凸块结构，安装在数量少于所有的接触焊盘的接触焊盘上。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构包括柱形凸块和铜球之一。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构由金，银，铜，以及铝中的一种形成，并且相邻的所述非焊料凸块结构之间的间距小于或等于100μm。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构仅安装在位于所述衬底的拐角上的接触焊盘上。

在上述PoP器件中，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的外环同轴的接触焊盘的内环，安装在所述外环中的每个接触焊盘上和仅安装在形成所述内环的拐角的接触焊盘上的所述非焊料凸块结构。

在上述PoP器件中，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的外环同轴的接触焊盘的内环，仅安装在每个所述内环和所述外环中的间隔接触焊盘上的所述非焊料凸块结构。

在上述PoP器件中，其中，所述接触焊盘阵列包括与接触焊盘的多个内环同轴的接触焊盘的外环，安装在所述外环中的每个接触焊盘上的所述非焊料凸块结构。

在上述PoP器件中，其中，所述非焊料凸块结构以非对称方式安装在数量少于所有的接触焊盘的接触焊盘上。

附图说明

为了更加全面的理解本发明及其优点，可以结合附图参考以下描述，其中：

图1示出具有围绕逻辑芯片布置的球栅阵列(BGA)焊球的堆叠封装(PoP)器件的平面图；

图2示出图1的PoP器件大致沿着线2-2得到的截面图；

图3示出具有围绕逻辑芯片布置的非焊料凸块结构的PoP器件；