[发明专利]一种埋砂电镀立方氮化硼的方法

说明书

技术领域

    本发明涉及一种埋砂电镀立方氮化硼的方法，具体涉及一种能有效增加基体耐磨性的埋砂电镀方法。

背景技术

   对圆柱曲面孔倒角通常采用麻花钻或人工用毛刺刀加工，倒出的角不均匀，且表面粗糙，既影响产品外观，又达不到产品要求。同时工人的劳动强度大，工作效率低。因此考虑采用金刚砂球作为倒角球，利用倒角球旋转进入圆柱曲面孔内进行倒角。但金刚砂球的硬度不够，且耐磨性差，无法进行长期的加工使用，因此需要对作为倒角球的金刚砂球表面进行超硬材料电镀处理。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术的缺陷，提供一种对金刚砂球表面进行超硬材料电镀的处理方法。

为了达到上述目的，本发明提供了一种埋砂电镀立方氮化硼的方法。该方法包括以下步骤：

（1）预镀：在基体上预镀镍钴合金层；

（2）埋砂镀：以步骤（1）制备的镍钴合金层为胎体利用埋砂法将立方氮化硼镶嵌到基体上；

（3）增厚镀：埋砂完成后，进行增厚镀；

其中，上述镀液包括以下浓度的组分：七水硫酸镍 270-290g/L，七水硫酸钴 28-32g/L，氯化钠 14-16g/L，硼酸 30-34g/L，硫酸钠 0.8-1.0g/L，糖精 0.8-1.0g/L，1,4-丁炔二醇 0.4-0.6g/L，十二烷基硫酸钠 0.06-0.08g/L；镀液的pH值为4.8-4.9；当进行电镀时，镀液温度为55-57℃。镀层的厚度为0.4—0.5mm。

上述增厚镀完成后，依次重复进行步骤（2）的埋砂法镶嵌立方氮化硼和步骤（3）的增厚镀。镀层的总厚度为0.6-0.8mm。

镀液包括以下浓度的组分：七水硫酸镍 280g/L，七水硫酸钴 30g/L，氯化钠 15g/L，硼酸 32g/L，硫酸钠 0.8g/L，糖精 0.9g/L，1,4-丁炔二醇0.4g/L，十二烷基硫酸钠 0.06g/L；镀液的pH值为4.8。

预镀镍钴合金层时，控制电流密度为1A/dm²；所述预镀镍钴合金层的厚度为10μm。

基体是直径为2-4cm的金刚砂球；立方氮化硼的大小为100-120目、80-100目或60-80目；当立方氮化硼的大小为100-120目时，控制步骤（2）中埋砂镀的电流密度为0.4-0.5A/dm²；当立方氮化硼的大小为80-100目时，控制步骤（2）中埋砂镀的电流密度为0.5-0.7A/dm²；当立方氮化硼的大小为60-80目时，控制步骤（2）中埋砂镀的电流密度为0.7-0.8A/dm²。

上述基体在进行预镀前，先进行脱脂和活化处理。

本发明相比现有技术具有以下优点：通过提高镀液中七水硫酸钴的含量，同时降低镀液的pH值，提高电镀温度，从而提高镀层中钴的含量，增加基体的耐磨度。本发明采用两次埋砂镀，增加了砂粒的磨削作用，且进一步增加了耐磨度。同时通过控制电流密度，能够更好、更快的达到电镀效果。经本发明电镀处理过的金刚砂球每球能进行倒角1500-2000次/只，通过磨削作用和耐磨性能的提升，节约了成本。

具体实施方式

    下面结合具体实施例对本发明埋砂电镀立方氮化硼的方法进行详细说明。

实施例一

预处理：取直径为3cm的金刚砂球，采用脱脂剂在40℃下进行化学脱脂20min；脱脂剂的组分如下：氢氧化钠40～50g/L、无水碳酸钠30～40g/L、碳酸三钠20～30 g/L、硅酸钠2～3 g/L；

然后浸入浓度为50g/L的硫酸溶液中，进行活化，阴极处理5min。

镀液制备：取下列组分加入60℃的热水中溶解配置成相应浓度：七水硫酸镍 280g/L、七水硫酸钴 30g/L、氯化钠 15g/L、硼酸 32g/L、硫酸钠 0.8g/L、糖精 0.9g/L、1,4-丁炔二醇 0.4g/L、十二烷基硫酸钠 0.06g/L，然后用硫酸调节pH值至4.8。阳极采用含量为99.8%的镍。

预镀：槽取尺寸为1000mm×500mm×300mm的不锈钢镀槽，将预处理后的金刚砂球放在镀槽内置于镀液中，控制镀液温度为55℃，电流密度为1A/dm²，进行镍钴复合层的电镀。电镀电源采用0-12V、0-50A硅整流机为主要设备。