[发明专利]具有内埋元件的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：

提供双面线路板，该双面线路板包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层，该基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和第二表面，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个第一导电孔，该多个第一导电孔均分成两列设置，每个该电性连接垫与一个第一导电孔的一端电连接，该多个第一导电孔的与该电性连接垫相对的另一端与该第一表面相齐平，该双面线路板开设贯穿该基底层且位于两列该第一导电孔之间的填充通孔；

提供多个导电膏，将该导电膏设置在该基底层的该第一表面使该多个导电膏对应连接于该多个第一导电孔；

提供电子元件，并将该电子元件设置于该多个导电膏上以电连接于该多个导电膏，该填充通孔显露该电子元件朝向该基底层的部分表面；及

在该第一导电线路层一侧和该第二导电线路层一侧分别依次形成绝缘层和导电线路层，使邻近于该第一导电线路层的绝缘层覆盖该电子元件，邻近于该第二导电线路层的绝缘层覆盖该第二导电线路层，且通过压合作用使该绝缘层充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。

2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，所述绝缘层为半固化片，邻近于该第一导电线路层的绝缘层为第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖该第一导电线路层和该电子元件。

3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，在提供该双面线路板之后，在该第一导电线路层上形成具有开口的第一绝缘层及在该第一绝缘层远离该第一导电线路层的表面形成第三导电线路层，该多个第一导电孔露出于该开口；提供多个与该多个电性连接垫一一对应的导电膏在形成该第一绝缘层和第三导电线路层之前或之后，将该多个导电膏和多个电子元件设置于该开口内；邻近于该第一导电线路层的绝缘层为第三绝缘层，该第三绝缘层覆盖该第三导电线路层及该电子元件，并填满该开口内电子元件与第一绝缘层之间的空隙。

4.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该双面线路板的制作方法包括步骤：

提供双面覆6基板，该双面覆铜基板包括该基底层及分别设置于该基底层的第一表面和第二表面的第一铜箔层和第二铜箔层；

在该基底层内形成该多个第一导电孔；

形成该填充通孔，该填充通孔贯穿该第一铜箔层、基底层及第二铜箔层；及

将该第一铜箔层和该第二铜箔层分别形成该第一导电线路层和该第二导电线路层，从而形成该双面覆铜基板。

5.一种具有内埋元件的电路板，包括：

双面线路板，该双面线路板包括基底层、第一导电线路层及第二导电线路层，该基底层包括相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和该第二表面，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该基底层内形成有多个第一导电孔，该多个第一导电孔均分成两列设置，每个电性连接垫与一个第一导电孔的一端电连接，该多个第一导电孔的与该电性连接垫相对的另一端与该第一表面相齐平，该双面线路板具有贯穿该基底层且位于两列该第一导电孔之间的填充通孔；

电子元件及多个导电膏，该多个导电膏设置在该基底层的第一表面且对应连接于该多个第一导电孔，该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏，且该填充通孔显露该电子元件朝向该基底层的部分表面；及

邻近于该第一导电线路层依次设置的绝缘层和导电线路层及邻近于该第二导电线路层依次设置的绝缘层和导电线路层，邻近于该第一导电线路层的绝缘层覆盖该电子元件，邻近于该第二导电线路层的绝缘层覆盖该第二导电线路层且充满该填充通孔以及该电子元件与该基底层之间的空隙。

6.如权利要求5所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，邻近于该第一导电线路层的绝缘层为第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖该第一导电线路层和该电子元件。

7.如权利要求5所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该具有内埋元件的电路板进一步包括依次形成于该第一导电线路层上的第一绝缘层和第三导电线路层，该第一绝缘层和该第三导电线路层具有开口，该多个第一导电孔露出于该开口，该多个导电膏和多个电子元件设置于该开口内，邻近于该第一导电线路层的绝缘层为第三绝缘层，该第三绝缘层覆盖该第三导电线路层及该电子元件，并填满该开口内该电子元件与该第一绝缘层之间的空隙。