[发明专利]共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴有效

专利信息
申请号: 201210581519.4 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103066001A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 葛秋玲;张顺亮;李宗亚 申请(专利权)人: 无锡中微高科电子有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 共晶焊机 拾取 芯片 万向 调平吸嘴
【权利要求书】:

1.一种共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:安装支架(1)下部穿过铜质套筒内孔(11),处于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)下部套装密封圈(4)后,通过压紧螺母(5)旋紧于铜质套筒内腔(9)中,所述安装支架(1)沿轴心设有第一通气道(10),安装支架(1)处于铜质套筒内腔(9)内的端部设置磁铁(2);铜质套筒(3)放置于铁质半球体(6)上,所述铁质半球体(6)下端设置不锈钢吸片头(7),铁质半球体(6)上设置第二通气道(13),所述不锈钢吸片头(7)上对应于第二通气道(13)处设置第三通气道(12)。

2.如权利要求1所述的共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:所述安装支架凸台(8)紧密贴合于铜质套筒(3)端面上,安装支架(1)紧配合于铜质套筒内孔(11)中。

3.如权利要求1所述的共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:所述铜质套筒(3)与铁质半球体(6)的结合部位设置为弧形状。

4.如权利要求1所述的共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:所述磁铁(2)通过胶水粘接在安装支架(1)端部。

5.如权利要求1所述的共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴,其特征在于:所述铁质半球体(6)通过胶水与不锈钢吸片头(7)紧密粘接。

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