[发明专利]一种AAQFN二次塑封与二次植球优化的封装件及其制作工艺

权利要求书

1.一种AAQFN二次塑封与二次植球优化的封装件，其特征在于：主要由蚀刻后铜引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、塑封料（5）和（8）、蚀刻凹槽（6）、锡球（7）和（10）、镍钯金电镀层（9）组成；所述的蚀刻后铜引线框架（1）是半蚀刻处理，其通过粘片胶（2）粘接芯片（3），芯片（3）通过键合线（4）与蚀刻后铜引线框架（1）的引脚相连，所述蚀刻后铜引线框架（1）、蚀刻后铜引线框架（1）的引脚、芯片（3）和键合线（4）由塑封体（5）包围连接；所述蚀刻凹槽（6）由蚀刻后铜引线框架（1）底部蚀刻后形成，所述锡球（7）由蚀刻后的引脚底部刷锡膏回流后形成，蚀刻凹槽（6）与锡球（7）由塑封体（8）包围连接；所述锡球（7）的横截面由磨屑形成，锡球（7）的横截面有镍钯金电镀层（9），所述锡球（10）浸锡回流后在镍钯金电镀层（9）上形成。

2.一种AAQFN二次塑封与二次植球优化的封装件的制作工艺，其特征在于：其按照以下步骤进行：

第一步、铜引线框架蚀刻：将铜引线框架进行半蚀刻，依据芯片pad分布结构，通过成熟的涂胶、曝光、显影、电镀及腐蚀等工艺，在铜板正面蚀刻出载体，互连线，I/O Pad，确定I/O Pad大小，脚间距和它们各自的位置；

第二步、晶圆减薄和划片：在晶圆正面贴上胶膜，然后在专用减薄机上进行减薄达到工艺要求；减薄完的晶圆清洗经检验合格后，去掉正面胶膜，在晶圆背面贴上胶膜后再进行划片，将晶圆划成单个IC芯片；

第三步、上芯：使用专用上料夹，用点胶头均匀的将粘片胶（2）（导电胶或绝缘胶）点在蚀刻后铜引线框架（1）的PAD上，吸嘴将承片台上的芯片（3）吸起放置到已点好粘片胶（2）的蚀刻后铜引线框架（1）上，粘片后框架自动送到弹夹中；

第四步、压焊：在专用压焊机上，键合线（4）采用金线或铜线，通过球焊把芯片（3）上的焊盘（PAD）和蚀刻后铜引线框架（1）的引脚相连，形成了电路的电源和信号通道；

第五步、一次塑封：采用塑料包封系统将压焊后的产品自动传送到塑封模具中，用塑封体（5）对压焊后的产品进行包封，随后进行固化；

第六步、框架背面蚀刻：对蚀刻后铜引线框架（1）进行背面蚀刻，将选定的露铜部分蚀刻掉，进行引脚分离；

第七步、刷锡膏回流：在蚀刻后引脚底部进行钢网刷锡膏，形成的锡膏进行回流焊后形成锡球（7）；

第八步、二次塑封：用塑封体（8）完全包封锡球（7）与底部蚀刻凹槽（6），随后进行固化；

第九步、磨屑部分塑封体、锡球电镀镍钯金、二次植球：采用磨屑的方法将二次塑封体（8）去掉一部分，露出锡球（7）横截面，然后在锡球（7）横截面上电镀镍钯金形成镍钯金电镀层（9），再通过浸锡回流在镍钯金电镀层（9）上植入锡球（10）。