[发明专利]一种RFID读写器芯片中测系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，尤其涉及一种RFID读写器芯片中测系统及方法。

背景技术

芯片中测，是指在对芯片封装之前对晶圆进行探针测试，标记甚至淘汰在该测试中不合格的芯片。其目的在于，如果该芯片是设计中的芯片，芯片设计人员将直接根据芯片中测的结果改善设计中存在的缺陷，有效地缩短了芯片设计的周期；而如果该芯片是量产中的芯片，芯片投资商将根据芯片中测的良率结果，评估这批晶圆的质量以及后续工序的资金成本预算。

RFID读写器芯片中测，不同于传统的模拟、数字或数模混合芯片的晶圆探针测试。RFID读写器芯片的特点在于：该芯片内部集成了高集成度的数字电路和模拟电路。数字部分除了处理ISO/IEC14443A/B帧和错误校验（奇偶&CRC）之外，还同时兼容8位并行、SPI等六种与主机的通信方式；模拟部分则集成了坚固有效的调制解调电路，且包含了多达十六种模拟调试信号的输出。因此，RFID读写器芯片对中测平台有着十分苛刻的要求。

但是，芯片中测所处的环境错综复杂，测试实验室内通常有上百台机器同时运作，里面的通风设备、上位机、探针台、复杂的电缆线等无时无刻在辐射着能量，这给芯片中测加了诸如噪声等许多不良的因素。而且传统的芯片中测系统虽然兼容了多类芯片的测试方案，但是一般来说只适用于芯片封装之前的中测，封装之后的成品测试则没有办法进行了。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种能保证高效时序处理，并且具有良好扩展设计的一种RFID读写器芯片中测系统。

本发明的另一个目的是提供一种能保证高效时序处理，并且具有良好扩展设计的一种RFID读写器芯片中测方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种RFID读写器芯片中测系统，包括：

探针台，用于对被测芯片自动对针、跳针和完成探针测试；

中央控制器，用于根据各指令信号控制执行指定的运算或操作；

上位机，用于控制各个部件协同工作，以及让操作人员监控整个测试过程；

RFID卡，用于与芯片阅读器进行通信；

芯片阅读器，用于通过与RFID卡进行通信进而对被测芯片进行性能测试；

所述的探针台分别与中央控制器和芯片阅读器相连接，所述上位机分别与中央控制器和芯片阅读器相连接，所述芯片阅读器还与RFID卡连接。

作为所述的一种RFID读写器芯片中测系统的进一步改进，所述的探针台包括：

探针，用于引出被测芯片的接点；

第一TTL电平接口，用于与中央控制器通信；

控制模块，用于控制探针台中各个部件的运作；

显示屏，用于显示BIN信号和被测芯片的测试结果；

所述的探针与芯片阅读器连接，所述第一TTL电平接口与中央控制器连接，所述控制模块分别与探针和第一TTL电平接口相连接，所述控制模块的输出端连接显示屏的输入端。

作为所述的一种RFID读写器芯片中测系统的进一步改进，所述的中央处理器包括：

第二微控制器，用于与上位机进行通信和对信号进行转换；

FPGA控制板，用于对数字信号进行处理；

光耦隔离电路，用于电平转换和噪声隔离；

第二TTL电平接口，用于与探针台进行通信；

所述的第二微控制器与上位机连接，所述第二微控制器还依次通过FPGA控制板、光耦隔离电路和第二TTL电平接口进而与第一TTL电平接口连接。

作为所述的一种RFID读写器芯片中测系统的进一步改进，所述的芯片阅读器包括：

第一微控制器，用于与上位机进行通信和对测试数据进行分析；

芯片测试座，用于连接被测芯片，使被测芯片与RFID卡进行通信；

32Pins接口，用于与探针进行通信；

射频天线，用于连接在芯片测试座与RFID卡之间；

所述第一微处理器与上位机连接，所述第一微控制器依次通过芯片测试座和32Pins接口进而与探针连接。

本发明所采用的另一技术方案是：

一种RFID读写器芯片中测方法，包括以下步骤：

A、探针台向中央处理器发出开始测试信号；

B、中央处理器响应探针台发出的开始测试信号，并通过上位机对芯片阅读器发出测试请求；

C、芯片阅读器与RFID卡进行通信测试，并将测试结果和测试结束信号通过上位机反馈给中央控制器；