[发明专利]一种高绝缘性无卤助焊剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210584000.1 申请日: 2012-12-30
公开(公告)号: CN103056561A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 邓小安;徐安莲;黄云波 申请(专利权)人: 广东普赛特电子科技股份有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘性 无卤助 焊剂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高绝缘性无卤助焊剂,其所含成分重量百分比(%)为:

助溶剂                       4.0~12.0%

复合型活化剂              1.2~2.5%

互穿网络改性成膜剂     1.0~6.5%

表面活性剂                 0.1~0.5%

其它添加剂                0.02~0.15%

其余为溶剂,各成分重量之和为100%。

2.根据权利要求1所述的高绝缘性无卤助焊剂,其特征在于:所述的助溶剂为二丙二醇甲醚、二丙二醇己醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二己醚、三丙二醇己醚、三丙二醇二己醚、三乙二醇二己醚、三乙二醇己醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、三丙二醇丁醚、三丙二醇二丁醚、二乙二醇戊醚、二乙二醇二戊醚、三丙二醇戊醚、三丙二醇二戊醚中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的高绝缘性无卤助焊剂,其特征在于:所述的复合型活化剂为70~90%二元酸和10~30%羟基一元酸中的一种或几种。

4.根据权利要求2所述的高绝缘性无卤助焊剂,其特征在于:所述的二元酸为:己二酸、戊二酸、癸二酸、丁二酸、丙二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸中的一种或几种;所述的羟基一元酸为羟基乙酸、羟基丙酸、羟基丁酸、羟基戊酸、羟基己酸中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的高绝缘性无卤助焊剂,其特征在于:所述的互穿网络改性成膜剂为采用互穿网络技术改性的成膜剂;所述的成膜剂为松香改性丙烯酸树脂、丙烯酸改性松香的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的高绝缘性无卤助焊剂,其特征在于:所述的表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、庚基酚聚氧乙烯醚、十烷基酚聚氧乙烯醚、十一烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、十三烷基酚聚氧乙烯醚、十四烷基酚聚氧乙烯醚、十五烷基酚聚氧乙烯醚、十六烷基酚聚氧乙烯醚、十七烷基酚聚氧乙烯醚、十八烷基酚聚氧乙烯醚、乙氧基炔二醇二乙氧基醚、丁炔二醇二乙氧基醚中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的高绝缘性无卤助焊剂,其特征在于:所述的其它添加剂为咪唑、苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的高绝缘性无卤助焊剂,其特征在于:所述的溶剂为异丙醇、正丙醇、正丁醇、异丁醇、无水乙醇、二缩三乙二醇、2-乙基-1,3-己二醇中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的高绝缘性无卤助焊剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:本发明高绝缘性无卤助焊剂,包括如下步骤:(1)互穿网络改性成膜剂的制备,首先按重量百分比称取10.0~30.0%端羟基氢化蓖麻油聚丁二烯、10.0~30.0%氢化蓖麻油、10.0~20.0%松香改性聚氨酯、1.0~5.0%的N,N’-二甲基吡啶和余量的成膜剂倒入反应釜中,搅拌60min±5min,搅拌速度为1500r/min±100 r/min;接着在10min±2min将反应釜升温至40℃±5℃,升温的同时进行真空脱气;然后取出将其在60℃±5℃固化24h,即得互穿网络改性成膜剂;(2)助焊剂的制备,首先称取溶剂和4.0~12.0%助溶剂,倒入反应釜中搅拌15min±5min;接着依次加入1.2~2.5%复合型活化剂、1.0~6.5%步骤(1)制备所得的互穿网络改性成膜剂、0.02~0.15%其它添加剂搅拌90min±10min;最后加入0.1~0.5%表面活性剂,搅拌均匀20min±5min,即得本发明高绝缘性无卤助焊剂。

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