[发明专利]一种高绝缘性无卤助焊剂及其制备方法无效
申请号: | 201210584000.1 | 申请日: | 2012-12-30 |
公开(公告)号: | CN103056561A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 邓小安;徐安莲;黄云波 | 申请(专利权)人: | 广东普赛特电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
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地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘性 无卤助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子电器行业用助焊剂技术领域,是对现有技术的改进,具体涉及高绝缘性无卤助焊剂及其制备方法。
背景技术
在电子电器产品的组装与连接过程中,助焊剂的主要起着去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、防止再氧化、辅助热传导、去除被焊接材质表面油污等作用。它是电子电器行业中不可或缺的一种材料,它在很大程度上决定了电子电器产品的长期可靠性。助焊剂需要满足的性能主要有:(1)具有适当的活性温度范围,能在焊料熔化前去除焊接母材的表面氧化物、降低熔融焊料的表面张力;(2)具有比焊料更低的熔点;(3)具有良好的热稳定性;(4)具有比熔融焊料更低的密度,才能在被焊母材表面进行均匀的铺展,有效避免被焊母材和焊料的氧化,促进润湿;(5) 焊后的残留物不应有腐蚀性等。随着科技日新月异的发展,行业对助焊剂也提出了更高的要求。目前市场上的助焊剂往往存在含有卤素、焊后绝缘性不够高等问题而无法满足现代电子产品生产的更高要求,尤其是对绝缘性要求较高的电源类、大型工业控制类、仪器仪表类等电子电器产品。
发明内容
本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种高绝缘性无卤助焊剂及其制备方法,该助焊剂具有焊接性能好、焊后可靠性高、存储时间长、焊后绝缘性高,且满足无卤要求,具有较大的实用价值。
本发明的目的可通过下列的措施来实现:
本发明高绝缘性无卤助焊剂,其所含成分重量百分比(%)为:
助溶剂 4.0~12.0%
复合型活化剂 1.2~2.5%
互穿网络改性成膜剂 1.0~6.5%
表面活性剂 0.1~0.5%
其它添加剂 0.02~0.15%
其余为溶剂,各成分重量之和为100%。
所述的助溶剂为二丙二醇甲醚、二丙二醇己醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二己醚、三丙二醇己醚、三丙二醇二己醚、三乙二醇二己醚、三乙二醇己醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二丁醚、三丙二醇丁醚、三丙二醇二丁醚、二乙二醇戊醚、二乙二醇二戊醚、三丙二醇戊醚、三丙二醇二戊醚中的一种或几种。其主要作用是提高助焊剂对固态原料的溶解能力,并延长产品的存储时间。
所述的复合型活化剂为70~90%二元酸和10~30%羟基一元酸中的一种或几种。其中,所述的二元酸为:己二酸、戊二酸、癸二酸、丁二酸、丙二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸中的一种或几种,所述的羟基一元酸为羟基乙酸、羟基丙酸、羟基丁酸、羟基戊酸、羟基己酸中的一种或几种。其主要作用表现在:提高助焊剂去除氧化物的能力,增加对被焊母材的润湿能力。
所述的互穿网络改性成膜剂为采用互穿网络技术改性的成膜剂,所述的成膜剂为松香改性丙烯酸树脂、丙烯酸改性松香的一种或多种。其主要作用表现在两个方面:一是明显提高了助焊剂在印制电路板表面的铺展性,二是大大提高了助焊剂的焊后绝缘性。
所述的表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、庚基酚聚氧乙烯醚、十烷基酚聚氧乙烯醚、十一烷基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、十三烷基酚聚氧乙烯醚、十四烷基酚聚氧乙烯醚、十五烷基酚聚氧乙烯醚、十六烷基酚聚氧乙烯醚、十七烷基酚聚氧乙烯醚、十八烷基酚聚氧乙烯醚、乙氧基炔二醇二乙氧基醚、丁炔二醇二乙氧基醚中的一种或几种。其主要是有效降低表面张力,提高润湿性。
所述的其它添加剂为咪唑、苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑中的一种或几种。其主要作用是提高助焊剂对固态原料的溶解能力,并延长产品的存储时间。
所述的溶剂为异丙醇、正丙醇、正丁醇、异丁醇、无水乙醇、二缩三乙二醇、2-乙基-1,3-己二醇中的一种或几种。其主要作用是提高助焊剂对固态原料的溶解能力,并延长产品的存储时间。
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