[发明专利]多芯片封装体

权利要求书

1.一种多芯片封装体，包括：

主基板；

多个第一半导体芯片，堆叠在该主基板的上表面上，并且具有与该主基板电连接的接合焊垫；以及

半导体封装体，粘附到堆叠的第一半导体芯片的侧表面，并且具有与该主基板电连接的第二焊垫；以及

第一连接构件，电连接该第一半导体芯片的该接合焊垫和该主基板，

其中在不穿过该主基板的情况下，该半导体封装体不电连接到该第一半导体芯片，

其中该第一半导体芯片垂直堆叠，使该第一半导体芯片的侧表面对齐，并且该半导体封装体粘附到该第一半导体芯片的该对齐的侧表面，

其中该半导体封装体的该第二焊垫中的每一个通过该主基板和该第一连接构件共用地连接到该第一半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其中该半导体封装体包括：

子基板，包括安装部分以及连接部分，该安装部分粘附到堆叠的第一半导体芯片的侧表面并且具有与该第二焊垫电连接的第一焊垫，该连接部分从该安装部分弯曲和延伸，放置在该主基板的上表面上并且具有该第二焊垫；以及

第二半导体芯片，设置在该安装部分的另一表面上，并且具有与该第一焊垫电连接的接合焊垫，该安装部分的另一表面背对该安装部分的粘附到堆叠的第一半导体芯片的侧表面的一个表面。

3.根据权利要求2所述的多芯片封装体，还包括：

固定构件，形成在该连接部分和该主基板之间，并且使该连接部分和该主基板彼此固定。

4.根据权利要求2所述的多芯片封装体，其中该子基板包括柔性基板、硅基板和引线框基板中的任何一者。

5.根据权利要求2所述的多芯片封装体，其中该第一半导体芯片和该第二半导体芯片是不同种类的芯片。

6.根据权利要求5所述的多芯片封装体，其中该第一半导体芯片是存储器芯片，而该第二半导体芯片是控制器芯片。

7.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其中该主基板还具有其中安装该半导体封装体的凹槽。

8.根据权利要求7所述的多芯片封装体，其中该半导体封装体包括：

子基板，包括安装部分和连接部分，该安装部分粘附到堆叠的第一半导体芯片的侧表面且具有第一焊垫，该连接部分从该安装部分延伸，安装到该主基板的该凹槽中并且具有与该第一焊垫和该主基板电连接的第二焊垫；以及

第二半导体芯片，设置在与该安装部分的另一表面上，并且具有与该第一焊垫电连接的接合焊垫，该安装部分的另一表面背对该安装部分的粘附到堆叠的第一半导体芯片的侧表面的一个表面。

9.根据权利要求8所述的多芯片封装体，其中该第二焊垫通过电路迹线与该第一焊垫电连接。

10.根据权利要求8所述的多芯片封装体，其中该子基板包括柔性基板、硅基板和引线框基板中的任何一者。

11.根据权利要求8所述的多芯片封装体，其中该第一半导体芯片和该第二半导体芯片是不同种类的芯片。

12.根据权利要求11所述的多芯片封装体，其中该第一半导体芯片是存储器芯片，而该第二半导体芯片是控制器芯片。

13.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其中该第一连接构件包括布线。

14.根据权利要求1所述的多芯片封装体，

其中各个第一半导体芯片还具有与该接合焊垫电连接的贯穿电极，并且

其中该第一半导体芯片堆叠在该主基板上，使贯穿电极彼此连接且与该主基板电连接。

15.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其中该第一半导体芯片的每一个，在其背对其上设置有该接合焊垫的一端的另一端上，具有面对该主基板的台阶表面，并且该半导体封装体粘附到该第一半导体芯片的该台阶表面以及该第一半导体芯片的与该台阶表面连接的侧表面。

16.根据权利要求1所述的多芯片封装体，还包括：

第一粘合剂构件，形成在堆叠的第一半导体芯片之间以及该主基板和堆叠的第一半导体芯片当中最下面的第一半导体芯片之间。

17.根据权利要求1所述的多芯片封装体，还包括：

第二粘合剂构件，使得该第一半导体芯片的侧表面和该半导体封装体彼此粘附。