[发明专利]电子组件封装的制法

权利要求书

1.一种电子组件封装的制法，其包括：

提供一承载板，其一表面上形成有第一金属层；

在该第一金属层上形成第一介电层；

在该第一介电层上形成第二金属层，并图案化该第二金属层，以露出该第一介电层；

在该第一介电层中形成有至少一贯穿该第一介电层的开口，以外露部分该第一金属层；

在该开口中设置至少一电子组件；

在该第一介电层上与该电子组件上形成第二介电层；

在该第二介电层中形成有多个贯穿该第二介电层且外露该电子组件的盲孔；

在该第二介电层上与所述盲孔中形成电性连接该电子组件的线路层；以及

移除该承载板。

2.根据权利要求1所述的电子组件封装的制法，其特征在于，还包括在设置该电子组件后，移除该第二金属层。

3.根据权利要求1所述的电子组件封装的制法，其特征在于，在形成该第二介电层后，还包括在该第二介电层上形成第三金属层，该盲孔还贯穿该第三金属层，并在该盲孔中形成金属材料且图案化该第三金属层，以构成该线路层。

4.根据权利要求1所述的电子组件封装的制法，其特征在于，在形成该第一介电层之前，还包括在该第一金属层上形成多个电性连接垫，并在该第一金属层与电性连接垫上形成该第一介电层。

5.根据权利要求4所述的电子组件封装的制法，其特征在于，该电子组件设于该电性连接垫上。

6.根据权利要求1所述的电子组件封装的制法，其特征在于，形成该盲孔还包括形成多个贯穿该第一介电层与该第二介电层且对应该电性连接垫的通孔，且该线路层还形成于该通孔中。

7.一种电子组件封装的制法，其包括：

提供一承载板，其一表面上形成有第一金属层；

在该第一金属层上形成第一介电层；

在该第一介电层上形成第二金属层，并图案化该第二金属层，以露出该第一介电层；

在该第一介电层中形成有至少一贯穿该第一介电层的开口，以外露部分该第一金属层；

在该开口中设置至少一电子组件；

在该第一介电层与该电子组件上形成第二介电层；

移除该承载板；

在该第二介电层中形成多个贯穿该第二介电层且外露该电子组件的第一盲孔；以及

在该第二介电层上与所述第一盲孔中形成电性连接该电子组件的第一线路层，并图案化该第一金属层以构成第二线路层。

8.根据权利要求7所述的电子组件封装的制法，其特征在于，还包括在设置该电子组件后，移除该第二金属层。

9.根据权利要求7所述的电子组件封装的制法，其特征在于，图案化后的该第二金属层是形成第三线路层，且该第二介电层还形成于该第三线路层上。

10.根据权利要求9所述的电子组件封装的制法，其特征在于，该第一盲孔还外露部分该第三线路层，且该第一线路层还电性连接该第三线路层。

11.根据权利要求7所述的电子组件封装的制法，其特征在于，在形成该第二介电层后，还包括在该第二介电层上形成第三金属层，该第一盲孔还贯穿该第三金属层，并在该第一盲孔中形成金属材料且图案化该第三金属层，以构成该第一线路层。

12.根据权利要求7所述的电子组件封装的制法，其特征在于，该制法还包括形成贯穿该第一介电层与第二介电层且电性连接该第一线路层与第二线路层的导电通孔。

13.根据权利要求9所述的电子组件封装的制法，在移除该承载板之后，还形成多个贯穿该第一介电层与第一金属层且外露该第三线路层的第二盲孔，且该第二线路层还形成于该第二盲孔中。