[发明专利]PCB板的等离子处理方法

权利要求书

1.一种PCB板的等离子处理方法，其特征在于，包括：

S1、提供至少两块相同的PCB基板，每块PCB基板上设有待沉铜的孔和定位孔，所述待沉铜的孔和定位孔贯穿所述PCB基板；

S2、利用定位销穿过所述至少两块相同的PCB基板的定位孔，从而将所述至少两块相同的PCB基板固定在一起以构成PCB叠板;

S3、对所述PCB叠板进行光检验，通过检验所述PCB叠板上待沉铜的孔完全透光，以确保所述PCB叠板上待沉铜的孔完全重合；

S4、将所述PCB叠板放置在等离子机处理腔体的收容空间内，利用等离子体对所述PCB叠板上待沉铜的孔进行等离子处理，以提高待沉铜的孔的表面湿润性；

S5、待等离子处理完成后，将所述PCB叠板从等离子机处理腔体的收容空间内取下，并取出所述PCB叠板上的定位销，然后对每块PCB基板上待沉铜的孔进行沉铜，以将待沉铜的孔金属化。

2.如权利要求1所述的PCB板的等离子处理方法，其特征在于，构成所述PCB叠板的PCB基板块数满足公式（1）：

（H×N）／D<=20／1           (1)

其中，H表示每块PCB基板的厚度，N表示构成每个PCB叠板的PCB基板块数，D表示所述待沉铜的孔的孔径。

3.如权利要求1所述的PCB板的等离子处理方法，其特征在于，每块PCB基板由聚四氟乙烯材料构成。

4.如权利要求1所述的PCB板的等离子处理方法，其特征在于，每块PCB基板上的定位孔包括两个，且分别设置在PCB基板的相对两边的靠近中央位置。

5.如权利要求4所述的PCB板的等离子处理方法，其特征在于，等离子机处理腔体内包括四个所述收容空间，每个收容空间至少由一对相对的卡板槽构成，且相对的卡板槽之间的距离与所述PCB板的宽一致。

6.如权利要求5所述的PCB板的等离子处理方法，其特征在于，在所述步骤S4中，将所述PCB叠板放置在等离子机处理腔体的收容空间时，将所述PCB叠板上不带定位销的相对两边容纳在所述相对的卡板槽内。

7.如权利要求1所述的PCB板的等离子处理方法，其特征在于，所述定位孔的孔径为3.175mm，所述定位销的直径为3.15mm。