[发明专利]PCB板的等离子处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板（PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种PCB板的等离子处理方法。

背景技术

随着数字信息时代的到来，对高频通信、高速传输和通讯高保密性的要求越来越高。作为电子信息科技产业必不可少的配套产品，PCB要求基材需满足低介电常数、低介质损耗因素、耐高温性等性能，而满足这些性能需要使用特殊的高频基材，其中较常用的是聚四氟乙烯（PTFE）材料。但是，在PCB加工过程中，由于聚四氟乙烯材料表面润湿性能差，在孔金属化前需通过等离子处理的方式提高其表面润湿性，才能保证孔金属化过程顺利进行。

等离子处理对印刷电路板去污和背面蚀刻是一种较方便、高效、优质的方法。等离子体处理特别适用于聚四氟乙烯（PTFE）材料，因为这些材料的化学活性较差,而等离子体处理能激活活性。通过高频发生器（典型40KHZ），利用电场的能量在真空条件下、分离加工气体建立等离子体技术。这些激发不稳定的分离气体物质，将表面进行改性和轰击。处理工艺如紫外线精细清洁、激活、消费和交联以及等离子态聚合是等离子体表面处理的作用。等离子处理的流程是在钻孔后沉铜前，主要是对孔的处理，普遍的等离子处理流程为：钻孔——等离子处理——沉铜。等离子处理可以解决孔内空洞，胶渣残留，内层铜层电性结合不良以及回蚀不充分等问题。具体的，等离子处理可以有效去除钻孔过程中产生的树脂残留，也称之为钻污。它阻碍了金属化过程中孔铜与内层铜层的连接。为了能够提高电镀层和树脂，玻璃纤维和铜之间的结合力，必须去除干净这些胶渣。因此，等离子除胶渣和回蚀处理确保了沉铜之后的电性连接。

等离子机一般包括保持在真空状态下的且设于两电极板之间的处理腔体，两电极板连接射频发生器，以在该处理腔体内形成大量的等离子体。在两电极板之间的处理腔体内，等距设置有多对相对的卡板槽，以构成多格可以容纳等离子处理电路板的收容空间。在现有的PCB板的等离子处理工艺中，当将PCB基板放入等离子机进行等离子处理时，一般将一块PCB基板对应放置在等离子机处理腔体的一相对的卡板槽之间（即一格容纳等离子处理电路板的收容空间内），利用等离子体对PCB基板上的孔进行等离子处理，以提高孔的表面湿润性。

等离子机的处理腔体空间较小，因此，一般在两电极板之间的处理腔体内等距设置有四对相对的卡板槽，即构成四格可以容纳等离子处理电路板的收容空间。一般情况下，每格收容空间的大小为900mm（长）*600mm（高）*10mm（宽，即可容纳电路板的厚度），根据现有的PCB板的等离子处理工艺，每一次进行等离子处理的电路板的产能约为2平米（900mm*600mm*4），而每一次进行等离子处理的周期时间为1.5小时,这样，一天的产能约为35平米。

可见，利用现有的PCB板的等离子处理工艺，进行PCB板等离子处理的产能不高，需要提供一种改进的PCB板的等离子处理方法，以提高PCB板的等离子处理的产能。

发明内容

本发明实施例提出一种PCB板的等离子处理方法，能够解决利用现有的PCB板的等离子处理工艺进行PCB板等离子处理的产能不高的问题。

本发明实施例提供的PCB板的等离子处理方法，包括：

S1、提供至少两块相同的PCB基板，每块PCB基板上设有待沉铜的孔和定位孔，所述待沉铜的孔和定位孔贯穿所述PCB基板；

S2、利用定位销穿过所述至少两块相同的PCB基板的定位孔，从而将所述至少两块相同的PCB基板固定在一起以构成PCB叠板;

S3、对所述PCB叠板进行光检验，通过检验所述PCB叠板上待沉铜的孔完全透光，以确保所述PCB叠板上待沉铜的孔完全重合；

S4、将所述PCB叠板放置在等离子机处理腔体的收容空间内，利用等离子体对所述PCB叠板上待沉铜的孔进行等离子处理，以提高待沉铜的孔的表面湿润性；

S5、待等离子处理完成后，将所述PCB叠板从等离子机处理腔体的收容空间内取下，并取出所述PCB叠板上的定位销，然后对每块PCB基板上待沉铜的孔进行沉铜，以将待沉铜的孔金属化。

其中，构成所述PCB叠板的PCB基板块数满足公式（1）：

（H×N）／D<=20／1   (1)

其中，H表示每块PCB基板的厚度，N表示构成每个PCB叠板的PCB基板块数，D表示所述待沉铜的孔的孔径。

作为上述方案的改进，每块PCB基板由聚四氟乙烯材料构成。

作为上述方案的改进，每块PCB基板上的定位孔包括两个，且分别设置在PCB基板的相对两边的靠近中央位置。