[发明专利]一种拼装式银亭框架结构及其拼装方法有效

专利信息
申请号: 201210585877.2 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN103015751A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 朱家诚 申请(专利权)人: 安徽德物机电设备有限公司
主分类号: E04H1/12 分类号: E04H1/12;E04G21/14
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230041 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼装 式银亭 框架结构 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种拼装式银亭框架结构,其特征在于:包括顶板、底板、正面板、背面板和左右两块侧面板,所述正面板上留有防盗门和ATM机的安装口;所述正面板、背面板和左右两块侧面板之间采用挤压式连接组件连接,所述顶板和底板与其四周的面板采用上下连接组件连接。

2.根据权利要求1所述的拼装式银亭框架结构,其特征在于:所述背面板或侧板上留有ATM机的安装口。

3.根据权利要求1所述的拼装式银亭框架结构,其特征在于:所述顶板、底板、正面板、背面板和侧面板采用方钢、槽钢或角钢焊接构成方形骨架,两侧面焊接钢板,构成一个中空的面板,中空体内部填充水泥、防火耐热材料或防割线圈,面板周边相应位置留有连接件安装位置。

4.根据权利要求1所述的拼装式银亭框架结构,其特征在于:所述上下连接组件由止块和插销构成,两者设置于顶、底板上,其中凸出于顶、底板的止块长宽与所述正面板、背面板和左右两块侧面板所连接成的四面体内侧长宽相间隙配合,所述插销布设于顶、底板四周,位于止块侧;所述正面板、背面板和左右两块侧面板的上、下边上设有与所述插销位置相对应的销孔。

5.根据权利要求1所述的拼装式银亭框架结构,其特征在于:所述挤压式连接组件包括搭扣、套筒、内六角螺钉和销,所述搭扣的外端设有销孔和连接孔,所述搭扣和套筒分别装配相互垂直的两面板边框上,所述销将搭扣固定在一面板的边框侧,并使搭扣的外端外伸并垂直于另一面板的边框,所述套筒套筒伸入另一面板边框内且固定其中,所述内六角螺钉端头为锥体形,内六角螺钉通过套筒拧入,其锥体形端头伸入至搭扣的连接孔中且抵靠在连接孔靠端部一侧的内壁上。

6.根据权利要求5所述的箱体面板挤压式连接机构,其特征在于:所述的销孔至少设两个,所述锥体形端头的锥度为10—60度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的拼装式银亭框架结构的拼装方法,其特征在于包括下述步骤:

(1)用所述挤压式连接组件将两个侧面板、背面板、正面板,连接安装成四面体;

(2)把底板固定在地面上,将步骤(1)中安装好的四面体面板组件起吊,使得相应的销孔和底板的销对齐,搭扣拧紧四周侧面;

(3)吊装顶板,使的销孔和顶板的插销对齐,四周搭扣锁紧;

(4)把ATM机从正面板的门运入银亭内,使得ATM机的操作界面外伸到银亭的外面,同时在正面板安装防盗门,完成银亭的密封。

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