[发明专利]一种拼装式银亭框架结构及其拼装方法有效

专利信息
申请号: 201210585877.2 申请日: 2012-12-31
公开(公告)号: CN103015751A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 朱家诚 申请(专利权)人: 安徽德物机电设备有限公司
主分类号: E04H1/12 分类号: E04H1/12;E04G21/14
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230041 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼装 式银亭 框架结构 及其 方法
【说明书】:

技术领域:

发明涉及到用于金融领域中的设备,具体涉及一种密封金库和移动银亭框架结构及其拼装方法。

背景技术:

目前,在金融领域中银行充当着不可或缺的主角,而银行给大家提供的最多的是柜台服务和自助服务。柜台服务效率低下,自助银行又大多是墙体式ATM机,使得银行的职能具有一定的地域局限性。

移动银亭虽然可以解决墙体式ATM机的地域性,但ATM机的密封金库制造周期长,而且需要就地施工,这样移动银亭的整体制作工序繁琐,制造成本高昂,现场施工的技术性也相对较高。

发明内容:

针对上述现有技术中存在的问题,本发明提出了一种新型的拼装式银亭框架结构,其采用拼装的密封六面体空间结构,顶、底板、面板及其连接件可采用系列工厂化手段生产,使得搭建的框架生产制造周期短,安全级别高且稳定。

本发明为实现其目的所采取的技术方案:一种拼装式银亭框架结构,包括顶板、底板、正面板、背面板和左右两块侧面板,所述正面板上留有防盗门和ATM机的安装口;所述正面板、背面板和左右两块侧面板之间采用挤压式连接组件连接,所述顶板和底板与其四周的面板采用上下连接组件连接。

所述背面板或侧板上留有ATM机的安装口。

所述顶板、底板、正面板、背面板和侧面板采用方钢、槽钢或角钢焊接构成方形骨架,两侧面焊接钢板,构成一个中空的面板,中空体内部填充水泥、防火耐热材料或防割线圈,面板周边相应位置留有连接件安装位置。

所述上下连接组件由止块和插销构成,两者设置于顶、底板上,其中凸出于顶、底板的止块长宽与所述正面板、背面板和左右两块侧面板所连接成的四面体内侧长宽相间隙配合,所述插销布设于顶、底板四周,位于止块侧;所述正面板、背面板和左右两块侧面板的上、下边上设有与所述插销位置相对应的销孔。

所述挤压式连接组件包括搭扣、套筒、内六角螺钉和销,所述搭扣的外端设有销孔和连接孔,所述搭扣和套筒分别装配相互垂直的两面板边框上,所述销将搭扣固定在一面板的边框侧,并使搭扣的外端外伸并垂直于另一面板的边框,所述套筒套筒伸入另一面板边框内且固定其中,所述内六角螺钉端头为锥体形,内六角螺钉通过套筒拧入,其锥体形端头伸入至搭扣的连接孔中且抵靠在连接孔靠端部一侧的内壁上。

所述的销孔至少设两个,所述锥体形端头的锥度为10—60度。

本发明的另一目的是提供该拼装式银亭框架结构的拼装方法,包括下述步骤:

(1)用所述挤压式连接组件将两个侧面板、背面板、正面板,连接安装成四面体;

(2)把底板固定在地面上,将步骤(1)中安装好的四面体面板组件起吊,使得相应的销孔和底板的销对齐,搭扣拧紧四周侧面;

(3)吊装顶板,使的销孔和顶板的插销对齐,四周搭扣锁紧;

(4)把ATM机从正面板的门运入银亭内,使得ATM机的操作界面外伸到银亭的外面,同时在正面板安装防盗门,完成银亭的密封。

本发明的有益效果:银亭采用面板拼装结构,搭扣连接和销固定,保证了银亭框架的密封性。由于该拼装式银亭框架的面板及顶底板可以实现工厂化,批量化生产,会使得成本大大降低,单块的面板的重量和体积较整体运输方便很多。简易的拼装结构降低现场安装的技术性,同时大大提高效率。此外,银亭框架具有防盗门设计,方便出入银亭,还具有一定防爆、防割、防火、防水、防盗等特性。

附图说明:

图1为本发明的主视结构示意图;

图2为本发明的俯视结构示意图;

图3为本发明的左视结构示意图;

图4为本发明的立体结构示意图;

图5为本发明的顶、底板内部结构示意图;

图6为本发明的顶、底局部放大示意图;

图7为挤压式连接组件立体结构示意图;

图8为相邻面板之间采用挤压式连接组件连接的剖视结构示意图。

图中:1、正面板,2、顶板,2.1、钢板,2.2、充填物,2.3、方管,2.4垫块、2.5、止块,2.6、插销, 3、背面板,4、底板,5、侧面板,6、ATM机,7、防盗门,8、挤压式连接组件,8.1、套筒,8.2、搭扣,8.3、销,8.4、内六角螺钉。

具体实施方式:

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