[发明专利]电磁波屏蔽结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽结构的制造方法，包括：

提供基材；以及

形成多孔复合膜于该基材上，包括：

覆盖第一溶液至该基材上，其中该第一溶液包含溶于溶剂中的有机金属络合物及第一树脂组成物；及

对该基材上的该第一溶液进行热处理，以使该有机金属络合物分解为多个金属纳米颗粒、使所述金属相互熔接成连续相网络、及固化该第一树脂组成物，

其中该多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络系由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。

2.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该第一树脂组成物主要由环氧树脂所构成。

3.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该有机金属络合物包含CH₃(CH₂)_mCOO^-Ag⁺、[CH₃(CH₂)_mCOO^-]₂Ni²⁺、[CH₃(CH₂)_mCOO^-]₃Al³⁺或前述的组合，其中m为0～8之间的整数。

4.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该对该基材上的该第一溶液进行热处理的步骤包含多阶段加热。

5.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，还包含在对该基材上的该第一溶液进行热处理之前，对该基材上的该第一溶液进行曝光步骤。

6.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，还包含形成导电接着层于该多孔复合膜上。

7.权利要求6所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该形成该导电接着层的步骤包含:

覆盖第二溶液于该多孔复合膜上，其中该第二溶液包含导电粉体及第二树脂组成物；及

对该多孔复合膜上的该第二溶液进行热处理，以固化该第二树脂组成物。

8.权利要求6所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，还包含将该导电接着层与印刷电路板贴合。

9.权利要求2所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中该第一树脂组成物具有50～100重量份的环氧树脂、小于或等于30重量份的高分子柔软剂、小于或等于10重量份的硬化剂及小于或等于10重量份的催化剂。

10.权利要求1所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中所述有机金属络合物与所述第一树脂组成物的重量比为20:1至30:1。

11.权利要求7所述的电磁波屏蔽结构的制造方法，其中所述导电粉体与所述第二树脂组成物的重量比为3:2至4:1。

12.一种电磁波屏蔽结构，其通过权利要求1-11任一项所述的电磁波屏蔽结构的制造方法而形成，所述电磁波屏蔽结构包括：

基材；以及

形成于该基材上的多孔复合膜，其中该多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络间的空隙，其中所述多孔复合膜的厚度为2～5μm，所述孔洞的平均孔径为0.01～0.5um。

13.权利要求12所述的电磁波屏蔽结构，其中该第一树脂组成物主要由环氧树脂所构成。

14.权利要求12所述的电磁波屏蔽结构，还包含形成于该多孔复合膜上的导电接着层，其中该导电接着层包含分散于第二树脂组成物中的导电粉体。

15.权利要求14所述的电磁波屏蔽结构，其中该导电粉体包含镍、银、铜或前述的组合。

16.权利要求14所述的电磁波屏蔽结构，还包含与该导电接着层贴合的印刷电路板。

17.权利要求16所述的电磁波屏蔽结构，其中该印刷电路板包含至少一接地线路，且该接地线路与该导电接着层电性连接。