[发明专利]电磁波屏蔽结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽结构及其制造方法。

背景技术

为因应电子及通讯产品多功能的市场需求，电路基板上的IC构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，I/O脚数的密度势必提高，而伴随着IC脚位数目也得随之增多。IC载板线路之间的距离越来越近，加上工作频率朝向高宽频化，使得IC相互之间的电磁干扰(Electromagnetic Interference；EMI)情形越来越严重。因此，对于整体产品或组件的电磁波屏蔽能力的需求愈来愈高。解决软板的电磁波干扰问题除了藉由整套完整的布线路径设计最佳化，如何经由良好接地降低电磁波干扰以维持电子产品系统稳定的运作将成为重要的关键，因此，如果能在软板电子构装中将绝缘层赋予电磁波屏蔽的功能，更能提供良好的组件接地的途径，以增加组件的可靠度及寿命。

发明内容

本发明提供一种电磁波屏蔽结构，包括：一种电磁波屏蔽结构，包括：基材；以及形成于该基材上的多孔复合膜，所述多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。

本发明实施方式还提供一种电磁波屏蔽结构飞制造方法，包括：提供基材；以及形成多孔复合膜于该基材上，其中该多孔复合膜包含连续相网络、第一树脂组成物及多个孔洞，该连续相网络由多个金属纳米颗粒相互熔接形成，该第一树脂组成物披覆于该连续相网络的表面上，所述孔洞为具有该第一树脂组成物披覆于其上的该连续相网络中的空隙。

为让本发明之上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1A显示为依照本发明一种实施方式的电磁波屏蔽结构的剖面示意图。

图1B显示为依照本发明另一实施方式的电磁波屏蔽结构的剖面示意图。

图1C显示为图1A及1B中之多孔复合膜的区域A的放大示意图。

图2A~2D显示为依照本发明一种实施方式实施方式的具有电磁波屏蔽结构的制造方法于各种中间阶段的剖面示意图。

图3是本发明实施例2的多孔复合膜的扫描电子显微镜(SEM)图。

图4是本发明实施例2的多孔复合膜的透射电子显微镜(TEM)图。

附图中的符号具有以下含义：

102~多孔复合膜；

104~导电接着层；

108~金属纳米颗粒；

108A~连续相网络表面；

110~第一树脂组成物；

120~绝缘基材；

140~软性印刷电路板；

142~导电线路；

144~接地线路。

具体实施方式

下述揭露内容提供多种实施例，以实现本发明的多种不同特征。在本说明书中，为了简化说明，将采用特定的实施方式、单元、及组合方式说明。然而这些特例仅用以说明而非限制本发明。此外，形成某一组件于另一组件上包含两组件为直接接触，或者两组件之间插设有其它组件而使得两组件非为直接接触。为求图标简洁清楚，各组件可能以任意比例绘示。

依照本发明所述的实施方式，所提供的是一种电磁波屏蔽结构，此电磁波屏蔽结构包含基材及形成于此基材上的多孔复合膜，其中此多孔复合膜兼备优良的电磁波屏蔽能力及可挠曲性。

例如，图1A显示为依照本发明一种实施方式的电磁波屏蔽结构的剖面示意图。电磁波屏蔽结构可例如为电磁波屏蔽膜。此电磁波屏蔽膜可包含基材(例如为绝缘基材)120、多孔复合膜102及导电接着层104，其中多孔复合膜102可形成于绝缘基材120上，导电接着层104可形成于多孔复合膜102上。在此实施方式中，基材120可为聚亚酰胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚(PPS)、环氧树脂、压克力树脂或前述的组合。在此实施例中，多孔复合膜102可具有电磁波屏蔽的能力。导电接着层104可为具有粘着性的半固化膜层，以供贴合此电磁波屏蔽膜至其它需电磁波屏蔽功能的组件上。