[发明专利]电子装置无效
申请号: | 201210587633.8 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103188908A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 佐野义政 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈炜;李德山 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
电路基板(3),所述电路基板(3)设置有电子电路;
底部壳体(4),所述底部壳体(4)在顶侧具有开口部,并且容纳并保持所述电路基板(3);以及
顶部壳体(2),所述顶部壳体(2)在底侧具有开口部,并且从所述底部壳体(4)的顶侧附接到所述底部壳体(4),其中,
所述电路基板(3)具有穿过所述电路基板(3)的多个狭缝(9),
所述底部壳体(4)具有定位在所述底部壳体(4)的内表面处的凹槽部(10),使得所述电路基板(3)的边缘部可在所述凹槽部(10)中滑动并且被插入到所述凹槽部(10)中,以及
所述底部壳体(4)被设置有多个销状突起部(12),每个突起部(12)均在末端部部分处具有多个锁定部(11),并且,每个突起部(12)均通过在所述锁定部(11)被分别插入到所述狭缝(9)中之后将所述锁定部(11)锁定到所述电路基板(3),而使所述电路基板(3)朝向所述底部壳体(4)的顶侧弹性地偏置并将所述电路基板(3)压到所述凹槽部(10)的顶表面(10a)。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述顶部壳体(2)的底部端部部分包括用于将所述电子装置附接到对象的多个支脚部(5),并且
所述顶部壳体(2)被定位成覆盖所述底部壳体(4)。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
所述突起部(12)被设置成朝向所述底部壳体(4)的顶侧和底侧中的一个来突起。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置,还包括:
多个导引部(6),所述多个导引部(6)被设置在所述顶部壳体(2)中,使得每个导引部(6)的内表面均为U形,其中:
所述突起部(12)被设置成朝向所述底部壳体(4)的顶侧来突起,以及
当所述顶部壳体(2)被组装到所述底部壳体(4)时,所述锁定部(11)被分别沿着所述导引部(6)导引并弯向与所述突起部(12)的突起方向相反的方向以去向所述狭缝(9),并且被分别插入到所述狭缝(9)中。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置,还包括:
多个导引部(6),所述多个导引部(6)被设置成使得每个导引部(6)的底表面均从所述导引部(6)的基部部分(6a)向所述导引部(6)的内侧表面(6b)下倾,其中,
所述突起部(12)被设置在所述底部壳体(4)中,使得所述末端部部分被定位在所述狭缝(9)的正顶侧并且去向所述底部壳体(4)的底侧,并且,当所述顶部壳体(2)被组装到所述底部壳体(4)时,由于所述突起部(12)被沿着所述导引部(6)朝向所述底部壳体(4)的底侧按压,导致所述锁定部(11)被分别插入到所述电路基板(3)的所述狭缝(9)中。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置,其中
所述电路基板(3)被设置有加速度传感器或陀螺仪传感器。
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