[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本公开涉及一种将电路基板容置在壳体中的电子装置。

背景技术

通常，将容置在壳体中的电路基板固定到车辆，以保护电路基板上的附接元件。JP-A-2011-166048和JP-A-2005-317692描述了一种没有使用诸如螺钉的紧固件的结构，以降低将电路基板固定到壳体时的成本。

上述结构主要包括顶部壳体和底部壳体。电路基板插在顶部壳体与底部壳体之间。用于保持电路基板的力受到顶部壳体与底部壳体之间接合状态的影响，并且由此电路基板可能会松散地容纳在顶部壳体和底部壳体中。由于不能牢固地容纳电路基板，因此顶部壳体和底部壳体中的一个可能易于通过外力与另一个分离。因此，可能造成移位，并且电路基板和元件可能长时间受到施加到壳体的振荡的影响。

另外，加速度传感器或陀螺仪传感器可能被附接到电路基板。例如，用于两个方向的加速度传感器被附接到安全气囊电子控制单元（安全气囊ECU）。由于电路基板上的传感器用于测量与施加到车辆的移动有关的参数，因此必须在基板与壳体之间保持无移位状态。当发生移位时，传感器不能正确地测量参数，并且可能造成诸如错误检测的异常。例如，安全装置可能在不应激活安全装置时激活。

发明内容

本公开的目的是提供一种电子装置，在该电子装置中，电路基板可在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定的，同时能够防止电路基板移位。

根据本公开的方面，电子装置包括电路基板、底部壳体以及顶部壳体。电路基板设置有电子电路。底部壳体在顶侧具有开口部，并且底部壳体容纳并保持电路基板。顶部壳体在底侧具有开口部，并且从底部壳体的顶侧附接到底部壳体。电路基板具有穿过该电路基板的多个狭缝。底部壳体具有定位在底部壳体的内表面处的凹槽部，使得电路基板的边缘部可在凹槽部中滑动并且插入到凹槽部中。此外，多个销状突起部设置在底部壳体中，以与顶部壳体插销配合，并且每个突起部在末端部部分处均具有多个锁定部。每个突起部均通过在锁定部分别插入到狭缝中之后将锁定部锁定到电路基板，而使电路基板朝向底部壳体的顶侧弹性地偏置并且将电路基板压到凹槽部的顶表面。

如上所述，电路基板可在底部壳体的凹槽部中滑动，并且突起部的锁定部分别插入到狭缝中。由于锁定部使电路基板朝向底部壳体的顶侧弹性地偏置并且将电路基板压到凹槽部的顶表面，因此能够在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定电路基板。

附图说明

根据参照附图进行的以下详细描述，本公开的上述及其他目的和优点将变得更加明显。在附图中：

图1A是示出了根据本公开第一实施例的电子装置的组装状态的截面图，并且图1B是示出了根据本公开第一实施例的组装之后的电子装置的截面图，这些截面图是沿着图2中的线I-I获得的；

图2是示出了根据第一实施例的电子装置的顶部壳体的俯视图；

图3是示出了根据第一实施例的电子装置的底部壳体和电路基板的俯视图；

图4A和图4B是示出了根据第一实施例以及另一实施例的突起部的末端部部分的放大图；

图5A是示出了根据第一实施例的电子装置的组装状态的截面图，图5B是示出了根据第一实施例的电子装置的另一组装状态的截面图，图5C是示出了根据第一实施例的电子装置的另一组装状态中的突起部和导引部的放大图，并且图5D是根据第一实施例的电子装置组装之后的突起部和导引部的放大图；以及

图6A是示出了根据本公开的第二实施例的电子装置的组装状态的截面图，并且图6B是示出了根据本公开的第二实施例的组装之后的电子装置的截面图。

具体实施方式

将对本公开的实施例进行描述。在实施例中，与在先实施例中所描述的事物相对应的部件可被分配相同的附图标记，并且可能省去对该部件的重复说明。当在实施例中仅描述配置的一个部件时，另一在先实施例可被用于该配置的其他部件。即使没有明确地描述出部件能够结合，但这些部件仍可以进行结合。即使没没有明确地描述出实施例能够结合，但只要结合没有坏处，则实施例就可以部分地结合。

下面，将参照附图对根据本公开的实施例的电子装置1进行描述。

（第一实施例）

图1A和图1B是沿着图2中的I-I获得的电子装置1的截面图。图1A是示出了根据本公开的第一实施例的电子装置1的组装状态的截面图，并且图1B是示出了根据本公开的第一实施例的组装之后的电子装置1的截面图。

如图1A和图1B中所示，电子装置1包括顶部壳体2、电路基板3以及底部壳体4。顶部壳体2和底部壳体4均由诸如聚丙烯（PP）的树脂制成。