[发明专利]一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤免清洗助焊剂，其所含成分重量百分比（%）为：

助溶剂                     5.0~12.0%

微胶囊型活化剂         0.6~2.5%

成膜剂                     0.5~3.5%

复合型表面活性剂      0.08~0.35%

其余为醇类溶剂，各成分重量之和为100%。

2.根据权利要求1所述的无卤免清洗助焊剂，其特征在于：所述的助溶剂为四乙二醇二甲醚、四乙二醇二丁醚、四乙二醇单丁醚、四乙二醇单己醚、二乙二醇单己醚、三丙二醇单丁醚、三丙二醇二丁醚、三乙二醇单己醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇二丁醚、醋酸丁酯、醋酸戊酯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的无卤免清洗助焊剂，其特征在于：所述的微胶囊型活化剂为采用聚乳酸进行微胶囊化处理的活化剂，所述活化剂为戊二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、丙二酸中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的无卤免清洗助焊剂，其特征在于：所述的成膜剂为松香改性丙烯酸树脂、松香改性酚醛树脂、松香改性醇酸树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的无卤免清洗助焊剂，其特征在于：所述的复合型表面活性剂为50~70%阴离子表面活性剂和30~50%非离子表面活性剂组成的复合型表面活性剂。

6.根据权利要求5所述的无卤免清洗助焊剂，其特征在于：所述的阴离子表面活性剂为对-叔丁基辛基苯氧基聚乙氧基乙醇、异烯基苯氧基聚乙氧基乙醇、对-叔丁基壬基苯氧基聚乙氧基乙醇、壬基苯氧基聚乙氧基乙醇和辛基苯氧基聚乙氧基乙醇中的一种或几种；所述的非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、庚基酚聚氧乙烯醚、癸基酚聚氧乙烯醚、十一烷基酚聚氧乙烯醚、十三烷基酚聚氧乙烯醚、十四烷基酚聚氧乙烯醚、十五烷基酚聚氧乙烯醚、十六烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的无卤免清洗助焊剂，其特征在于：所述的醇类溶剂为异丙醇、正丁醇、异丁醇、正丙醇、无水乙醇、正戊醇、异戊醇中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的无卤免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）微胶囊型活化剂的制备，首先按重量百分比称取40.0～50.0%活化剂倒入反应釜中，加入十倍活化剂重量的异丙醇，搅拌30min±5min；接着在反应釜中加入50.0～60.0％聚乳酸，迅速升温至40℃±5℃，搅拌240min±10min，以完成活化剂的微胶囊化处理；然后水冷同时快速搅拌，经烘干、研碎获得粉末状固体，即为微胶囊型活化剂；（2）助焊剂的制备，首先称取醇类溶剂和5.0~12.0%助溶剂，倒入反应釜中搅拌20min±5min；接着依次加入0.5~3.5%成膜剂、步骤（1）制备所得的0.6~2.5%微胶囊型活化剂，搅拌60min±10min；最后加入0.08~0.35%复合型表面活性剂，搅拌均匀15min±5min，即得本发明无卤免清洗助焊剂。