[发明专利]一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

 本发明涉及助焊剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂是电子电器行业中的一种重要的过程材料，其质量的好坏不仅影响到电子电器产品生产过程中的效率、合格率、成本等方面控制，而且对电子电器产品的后续长期可靠性起着关键作用。助焊剂是一种由多种原料均匀混合而成的物质，它主要是由溶剂、活化剂、成膜剂、表面活性剂等组成。当采用不同配比的原料、采用不同的制备方法，助焊剂将表现出不同的使用性能和长期可靠性。助焊剂的作用主要表现在：去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、防止再氧化、辅助热传导、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积等几个方面。

随着现代电子电器产品的不断发展，人们对助焊剂也提出了更为严格的要求。目前市场上的助焊剂往往存在储存时间短、焊后残留多、含有卤素等问题而无法满足更高的使用要求。

发明内容

本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法，该助焊剂具有焊接性能好、焊后可靠性高、存储时间长、焊后残留物少，且满足无卤要求，具有较大的实用价值。

本发明的目的可通过下列的措施来实现：

本发明无卤免清洗助焊剂，其所含成分重量百分比（%）为：

助溶剂                 5.0~12.0%

微胶囊型活化剂         0.6~2.5%

成膜剂                 0.5~3.5%

复合型表面活性剂       0.08~0.35%

其余为醇类溶剂，各成分重量之和为100%。

所述的助溶剂为四乙二醇二甲醚、四乙二醇二丁醚、四乙二醇单丁醚、四乙二醇单己醚、二乙二醇单己醚、三丙二醇单丁醚、三丙二醇二丁醚、三乙二醇单己醚、三乙二醇单丁醚、三乙二醇二丁醚、醋酸丁酯、醋酸戊酯中的一种或几种。其主要作用是增加体系对固态物质的溶解能力，并延长产品的存储时间。

所述的微胶囊型活化剂为采用聚乳酸进行微胶囊化处理的活化剂，所述活化剂为戊二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、丙二酸中的一种或几种。其主要作用表现在：一是明显延长产品的存储时间、二是显著减少焊后残留物、三是增加助焊剂的可焊性。

所述的成膜剂为松香改性丙烯酸树脂、松香改性酚醛树脂、松香改性醇酸树脂中的一种或多种。其主要作用是在焊接过程中以及焊接完成后为焊点提供保护作用。

所述的复合型表面活性剂为50~70%阴离子表面活性剂和30~50%非离子表面活性剂组成的复合型表面活性剂；所述的阴离子表面活性剂为对-叔丁基辛基苯氧基聚乙氧基乙醇、异烯基苯氧基聚乙氧基乙醇、对-叔丁基壬基苯氧基聚乙氧基乙醇、壬基苯氧基聚乙氧基乙醇和辛基苯氧基聚乙氧基乙醇中的一种或几种；所述的非离子表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚、庚基酚聚氧乙烯醚、癸基酚聚氧乙烯醚、十一烷基酚聚氧乙烯醚、十三烷基酚聚氧乙烯醚、十四烷基酚聚氧乙烯醚、十五烷基酚聚氧乙烯醚、十六烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或几种。其主要是有效降低表面张力，增加润湿性，提高产品的可焊性。

所述的醇类溶剂为异丙醇、正丁醇、异丁醇、正丙醇、无水乙醇、正戊醇、异戊醇中的一种或几种。其主要作用是使各种原料均匀的分散，并便于生产使用。

本发明无卤免清洗助焊剂的制备方法，包括如下步骤：（1）微胶囊型活化剂的制备，首先按重量百分比称取40.0～50.0%活化剂倒入反应釜中，加入十倍活化剂重量的异丙醇，搅拌30min±5min；接着在反应釜中加入50.0～60.0％聚乳酸，迅速升温至40℃±5℃，搅拌240min±10min，以完成活化剂的微胶囊化处理；然后水冷同时快速搅拌，经烘干、研碎获得粉末状固体，即为微胶囊型活化剂；（2）助焊剂的制备，首先称取醇类溶剂和5.0~12.0%助溶剂，倒入反应釜中搅拌20min±5min；接着依次加入0.5~3.5%成膜剂、步骤（1）制备所得的0.6~2.5%微胶囊型活化剂，搅拌60min±10min；最后加入0.08~0.35%复合型表面活性剂，搅拌均匀15min±5min，即得本发明无卤免清洗助焊剂。 

本发明相比现有技术具有如下优点：一是采用微胶囊技术对活化剂进行预处理后，助焊剂在室温下存储时间达到一年半以上，且使焊后残留物显著减少；二是复合型表面活性剂的添加，明显提高助焊剂的焊接性能，并进一步减少了焊后残留物；三是本发明产品符合无卤要求，适用性更广，应用潜力大。

具体实施方式