[发明专利]电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法

权利要求书

1.一种电源模块封装，该电源模块封装包括：

外部连接端子；

基板，在该基板中形成有沿着所述基板的厚度方向贯穿所述基板的紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部被插入式紧固于该紧固单元中；和

半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。

2.根据权利要求1所述的电源模块封装，其特征在于，所述基板包括：

金属板；

绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板的一个表面上；和

电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装盘和外部连接盘，

其中，所述紧固单元包括由导电性材料制成的部分和由非导电性材料制成的部分，

其中，所述紧固单元在所述基板中形成为使得所述由导电性材料制成的部分与所述外部连接盘相接触并且所述由非导电性材料制成的部分与所述金属板相接触。

3.根据权利要求1所述的电源模块封装，其特征在于，所述基板包括：

金属板；

绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板的一个表面上；和

电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装盘和外部连接盘，

其中，所述紧固单元由非导电性材料制成，并且所述电源模块封装还包括将所述外部连接端子电连接至所述外部连接盘的引线框。

4.根据权利要求1所述的电源模块封装，其特征在于，所述基板包括：

金属板；

绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板的一个表面上；和

电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装盘和外部连接盘，

其中，所述紧固单元包括：

阴螺钉，该阴螺钉由非导电性材料制成；和

阳螺钉，该阳螺钉由导电性材料制成，并且沿长度方向形成有凹座以允许所述外部连接端子插入该凹座中，

其中，所述阳螺钉与所述外部连接盘接触。

5.根据权利要求1所述的电源模块封装，其特征在于，所述紧固单元包括：

从所述基板的一个表面突出的上部；

被定位在所述基板内的中央部；和

沿厚度方向从所述基板的另一个表面向内覆盖的下部，

其中，所述中央部的直径小于所述上部和所述下部的直径。

6.根据权利要求1所述的电源模块封装，其特征在于，所述电源模块封装还包括：

壳体，该壳体形成在所述基板上，以覆盖所述基板的一个表面和所述半导体芯片并且使所述外部连接端子的另一端部暴露在外。

7.根据权利要求6所述的电源模块封装，其特征在于，所述电源模块封装还包括：

密封构件，该密封构件形成为在所述壳体内覆盖所述基板的一个表面和所述半导体芯片。

8.根据权利要求1所述的电源模块封装，其特征在于，所述半导体芯片为功率元件。

9.一种用于制造电源模块封装的方法，该方法包括：

制备具有一个表面和另一个表面并且包括电路图案的基板，所述电路图案形成在所述基板的一个表面上并且该电路图案包括芯片安装盘和外部连接盘；

在所述基板上与所述外部连接盘相接触的部分处形成沿厚度方向贯穿所述基板的开口；

在所述开口中形成与所述外部连接盘相接触的紧固单元；

将半导体芯片安装在所述芯片安装盘上；并且

将所述外部连接端子的一个端部插入式紧固在所述紧固单元中。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在沿所述厚度方向贯穿所述基板的所述开口的形成过程中，通过利用激光钻或机械钻具形成所述开口。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述紧固单元的形成过程包括：

将其中沿长度方向形成有凹座的筒状构件插入所述基板的所述开口内；以及

对插入所述开口内的所述筒状构件上的从所述基板的表面伸出的部分施加压力。