[发明专利]电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年6月29日提交的申请号为10-2012-0070666，名称为“电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法（Power Module Package and Method for Manufacturing the Same）”的韩国专利申请的优先权，该申请在此通过全部引用合并于本申请。

技术领域

本申请涉及电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法。

背景技术

近年来，随着针对电源的电子工业的持续发展，电子产品日益变小并且密度越来越大。因此，在设计电源模块封装时，除了减小电子元件尺寸的方法之外，在确定的空间内尽可能多地安装元件和导线的方法也是关键性问题。

同时，在美国专利5920119中公开了一种相关技术的电源模块封装结构。

发明内容

本发明致力于提供一种电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法，以能够消除或便于将外部连接端子紧固单元连接至基板的封装过程，并且能够防止外部连接端子与基板之间产生焊接裂纹，由此实现高可靠性。

根据本发明的优选实施方式，提供一种电源模块封装，其包括：外部连接端子；基板，在该基板中形成有沿着所述基板的厚度方向贯穿所述基板的紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部被插入式紧固于该紧固单元；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。

所述基板可包括：金属板；绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板的一个表面上；和电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装盘和外部连接盘，其中，所述紧固单元包括由导电性材料制成的部分和由非导电性材料制成的部分，所述紧固单元在所述基板中形成为使得所述由导电性材料制成的部分与所述外部连接盘接触并且所述由非导电性材料制成的部分与所述金属板接触。

所述基板可包括：金属板；绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板的一个表面上；和电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装盘和外部连接盘，其中，所述紧固单元可由非导电性材料制成，并且所述电源模块封装还可包括将所述外部连接端子电连接至所述外部连接盘的引线框。

所述基板可包括：金属板；绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板的一个表面上；和电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装盘和外部连接盘，其中，所述紧固单元可包括：阴螺钉，该阴螺钉由非导电性材料制成；和阳螺钉，该阳螺钉由导电性材料制成，并且该阳螺钉沿长度方向形成有凹座以允许所述外部连接端子插入其中，其中所述阳螺钉可以与所述外部连接盘接触。

所述紧固单元可包括：从所述基板的一个表面突出的上部；被定位在所述基板内的中央部；和沿厚度方向从基板的另一个表面向内覆盖的下部，其中，所述中央部的直径小于所述上部和所述下部的直径。

所述电源模块封装还可包括壳体，该壳体形成在所述基板上，以覆盖所述基板的一个表面和所述半导体芯片并且使所述外部连接端子的另一端部暴露在外。

所述电源模块封装还可包括密封构件，该密封构件形成为在所述壳体内覆盖所述基板的一个表面和所述半导体芯片。

所述半导体芯片可以是功率元件。

根据本发明的另一优选实施方式，提供一种用于制造电源模块封装的方法，该方法包括：制备具有一个表面和另一个表面并且包括电路图案的基板，所述电路图案形成在所述基板的一个表面上并且该电路图案包括芯片安装盘和外部连接盘；在所述基板中在与所述外部连接盘接触的部分处形成沿厚度方向贯穿所述基板的开口；在所述开口中形成与所述外部连接盘接触的紧固单元；将半导体芯片安装在所述芯片安装盘上；并且将所述外部连接端子的一个端部插入式紧固在所述紧固单元中。

在沿所述厚度方向贯穿所述基板的所述开口的形成过程中，可以通过利用激光钻或机械钻具形成所述开口。

所述紧固单元的形成过程可包括：将其中沿长度方向形成有凹座的筒状构件插入所述基板的所述开口内；以及对插入所述开口内的所述筒状构件上的从所述基板的表面伸出的部分施加压力。

所述基板可包括：金属板；绝缘层，该绝缘层形成在所述金属板的一个表面上；和电路图案，该电路图案形成在所述绝缘层上并且包括芯片安装盘和外部连接盘，其中，插入所述开口内的所述筒状构件包括由导电性材料制成的部分和由非导电性材料制成的部分，所述由导电性材料制成的部分与所述外部连接盘接触，并且所述由非导电性材料制成的部分与所述金属板接触。