[发明专利]一种双排脚内存条座连接器及服务器有效
申请号: | 201210591948.X | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103050820A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 崔雷;王松林;邱少真 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/514 | 分类号: | H01R13/514;H01R12/73;G06F1/18 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 陈蕾;许伟群 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双排脚 内存条 连接器 服务器 | ||
1.一种双排脚内存条座连接器,其特征在于,至少包括两个双排脚内存条DIMM座,每个DIMM座上分别设置有内存条插槽,在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽,在所述每个DIMM座的第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片,一个DIMM座通过所述至少一个卡接片卡接到相邻的DIMM座上的至少一个卡接孔或卡接槽上。
2.根据权利要求1所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,如果每个所述DIMM座上包括一个所述卡接孔或卡接槽,以及一个卡接片时,所述卡接孔或卡接槽连接在所述第一侧面的外壁上的中间位置,所述卡接片连接在所述第二侧面的外壁上的中间位置。
3.根据权利要求1所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,如果每个所述DIMM座上包括两个所述卡接孔或卡接槽,以及两个卡接片时,所述两个卡接孔或卡接槽分别连接在所述第一侧面的外壁上的两端,或者均分连接在所述第一侧面的外壁上;所述两个卡接片分别连接在所述第二侧面的外壁上的两端,或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。
4.根据权利要求1所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,至少还包括:
在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片,在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽,其中,一个DIMM座的第二侧面上的卡接片卡接到相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接孔或卡接槽上,同时,所述一个DIMM座的第二侧上的卡接孔或卡接槽上被相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接片卡接上。
5.根据权利要求4所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有一个卡接孔或卡接槽和一个卡接片,所述第二侧面的外壁上连接有对应的一个卡接片以及对应的一个卡接孔或卡接槽,其中,所述第一侧面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分别连接在第一侧面的外壁上的两端,或者均分连接在所述第一侧面的外壁上;所述第二侧面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分别连接在第二侧面的外壁上的两端,或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。
6.根据权利要求4所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有两个卡接孔或卡接槽、以及两个卡接片,所述第二侧面的外壁上连接有两个卡接片,以及两个卡接孔或卡接槽,其中,所述第一侧面上的两个卡接孔或卡接槽和两个卡接片均分连接在所述第一侧面的外壁上;所述第二侧面上的两个卡接片和两个卡接孔或卡接槽均分连接在第二侧面的外壁上。
7.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,
所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为:固定连接或一体成型;
所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片的连接方式为:固定连接或一体成型。
8.根据权利要求4至6任一项所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,
所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为:固定连接或一体成型;
所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片的连接方式为:固定连接或一体成型;
所述在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片的连接方式为:固定连接、卡接或一体成型;
所述在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽的连接方式为:固定连接或一体成型。
9.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,所述卡接片的形状为折勾状或倒L形。
10.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,所述卡接片为两端细,中间粗的圆柱体、长方体或正方体。
11.根据权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器,其特征在于,所述卡接片为卡接弹性片,其中,所述卡接弹性片的整体或部分有弹性。
12.一种服务器,其特征在于,包括:单板和双排脚内存条DIMM座连接器,所述DIMM座连接器连接在所述单板上,其中,所述DIMM座连接器如权利要求1至6任一项所述的双排脚内存条座连接器。
13.根据权利要求12所述的服务器,其特征在于,所述DIMM座连接在所述单板上的连接方式包括:表贴SMT,压接Press-Fit或者插件Thru-Hole。
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