[发明专利]一种双排脚内存条座连接器及服务器

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种双排脚内存条座连接器及服务器。

背景技术

随着信息爆炸时代的到来，很多新兴的技术，例如云计算，虚拟化等等应运而生，推动了高性能计算HPC，虚拟桌面VDI，数据库一体机（Database machine），数据中心（Data Center）等等领域的快速发展，进而促进了能源，政府，医疗，银行，企业网，网络公司等ICT业急速发展壮大，以及为了满足客户需求而不断提升自我能力。而上述应用和技术都赖于硬件设备，比如服务器中的刀片服务器（Blade Server）或机架服务器（Rack Server）等来实现。

目前，随着应用的增多，服务器上需要存储该应用的内存条也越来越多，而需要用于固定内存条的双排脚内存条（DIMM，Dual Inline Memory Module）座也就越来越多。比如，刀片服务器上每个半宽刀片目前最多要支持24个DIMM座，全宽刀片需要支持48个DIMM座，或者更多。其中，现有安装内存条的方式为：需要将每个DIMM座分别固定在单板上，然后，再将内存条插入对应的DIMM座上。

其中，将一个DIMM座固定在单板的方式为将DIMM座封装在单板上，具体可以通过表贴（SMT，Surface Mounted Technology），压接（Press-Fit），插件（Thru-Hole）三种方式来封装。

但是，如果采用SMT封装的，需要在贴片机上要一个一个贴，贴一个大概需要通过取料，定位，上料等几个步骤，大概需要5s左右。

如果采用Press-Fit封装，则需要特殊的压接机器和压接工装，压接一个DIMM座大概30s左右。

如果采用Thru-Hole封装的，需要人工一个一个的插接，插接一个DIMM座大概需要5S左右。

由此可知，现有的实现方式中，如果在主机板上封装一个DIMM座，花费的时间还能忍受，但是，如果在一个单板上需要封装24个DIMM座，48个DIMM座，或者更多的DIMM座，则需要花费大量的时间，从而增加了生产工时和生产成本，同时也降低了工作效率。

发明内容

本发明实施例中提供了一种双排脚内存条座连接器及服务器，以解决现有技术中在单板上安装多个DIMM座时耗费大量的时间，导致成本增加的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：

第一方面提供了一种双排脚内存条座连接器，至少包括：

两个双排脚内存条DIMM座，每个DIMM座上分别设置有内存条插槽，在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，在所述每个DIMM座的第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接片，一个DIMM座通过所述至少一个卡接片卡接到相邻的DIMM座上的至少一个卡接孔或卡接槽上。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，如果每个所述DIMM座上包括一个所述卡接孔或卡接槽，以及与所卡接孔或卡接槽，以及一个卡接片时，所述卡接孔或卡接槽连接在所述第一侧面的外壁上的中间位置，所述卡接片连接在所述第二侧面的外壁上的中间位置。

结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，如果每个所述DIMM座上包括两个所述卡接孔或卡接槽，以及两个卡接片时，所述两个卡接孔或卡接槽分别连接在所述第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述两个卡接片分别连接在所述第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。

结合第一方面或第一方面第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，至少还包括：

在每个DIMM座的第一侧面的外壁上连接有至少一个所述卡接片，在第二侧面的外壁上连接有至少一个卡接孔或卡接槽，其中，一个DIMM座的第二侧面上的卡接片卡接到相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接孔或卡接槽上，同时，所述一个DIMM座的第二侧上的卡接孔或卡接槽上被相邻的DIMM座的第一侧壁上的卡接片卡接上。

结合第一方面或第一方面第一种或第二种或第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，如果每个所述DIMM座上的第一侧面的外壁上连接有一个卡接孔或卡接槽和一个卡接片，所述第二侧面的外壁上连接有对应的一个卡接片以及对应的一个卡接孔或卡接槽，其中，所述第一侧面上的卡接孔或卡接槽和卡接片分别连接在第一侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第一侧面的外壁上；所述第二侧面上的卡接片和卡接孔或卡接槽分别连接在第二侧面的外壁上的两端，或者均分连接在所述第二侧面的外壁上。