[发明专利]一种检验埋容板上埋容层对位的方法

权利要求书

1.一种检验埋容板埋容层对位的方法，其特征在于，包括以下步骤：

找出每层埋容层的最小隔离盘或焊盘尺寸；

于每层埋容层四角落的空白位置，分别制作该层的最小隔离盘或焊盘；

各所述埋容层上制作的最小隔离盘或焊盘，于水平方向上依次间隔错开一个设定的距离；

当所述各埋容层与内层芯板压合形成多层线路板后，按照所述设定的距离，进行钻孔，形成多个通孔，所述通孔分别贯穿所述各埋容层上和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘；

将完成钻孔后的所述线路板，在X光机器下检查各所述埋容层和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘的图形，若所述最小隔离盘或焊盘的图形没有破盘，则该层没有破盘。

2.根据权利要求1所述的一种检验埋容板埋容层对位的方法，其特征在于：所述最小隔离盘或焊盘的图形为一正方形，所述正方形的四角处倒圆角，并于所述正方形的中心设有一圆，所述圆的直径作为最小隔离盘或焊盘直径。

3.根据权利要求2所述的一种检验埋容板埋容层对位的方法，其特征在于：所述正方形的边长为5mm，所述正方形的四角处倒半径为1mm的圆角。

4.根据权利要求3所述的一种检验埋容板埋容层对位的方法，其特征在于：所述设定的距离大于2mm。

5.根据权利要求3所述的一种检验埋容板埋容层对位的方法，其特征在于：于所述埋容层上，所述最小隔离盘或焊盘的图形中仅圆形部分未覆盖有铜金属；于所述其它内层芯板上，所述最小隔离盘或焊盘的图形中仅圆形部分覆盖有铜金属。