[发明专利]一种检验埋容板上埋容层对位的方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板制造领域，尤其涉及一种检验埋容板上埋容层对位的方法。

背景技术

目前，常规PCB在边框上设置用于确认错位的方块铜点，由于每层的方块铜点尺寸大小一样，即便发生错位时，也不能确认具体是哪一层发生了破盘，需要签废板件去板内确认，增加了PCB板的报废。

尤其在埋容材料非常薄时，在PCB加工过程中容易错位，X光机检查时出现每层叠加图形移位阴影，钻孔后无法直观判断是否破盘，需要借助取切片在显微镜下观察，需要耗时一个小时左右。

综上所述，现有的埋容层对位检测方法，不易观察和判定破盘情况，且报废率高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检验埋容板埋容层对位的方法，旨在解决现有技术中不易观察和判定多层线路板的破盘情况，且多层线路板检测报废率高的问题。

本发明是这样实现的，一种检验埋容板埋容层对位的方法，包括以下步骤：

找出每层埋容层的最小隔离盘或焊盘尺寸；

于每层埋容层四角落的空白位置，分别制作该层的最小隔离盘或焊盘；

各所述埋容层上制作的最小隔离盘或焊盘的图形，于水平方向上依次间隔错开一个设定的距离；

当所述各埋容层与内层芯板压合形成多层线路板后，按照所述设定的距离，进行钻孔，形成多个通孔，所述通孔分别贯穿所述各埋容层上和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘；

将完成钻孔后的所述线路板，在X光机器下检查各所述埋容层和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘的图形，若所述最小隔离盘或焊盘的图形没有破盘，则该层没有破盘。

进一步地，所述最小隔离盘或焊盘的图形为一正方形，所述正方形的四角处倒圆角，并于所述正方形的中心设有一圆，所述圆的直径作为最小隔离盘或焊盘的直径。

进一步地，所述正方形的边长为5mm，所述正方形的四角处倒半径为1mm的圆角。

进一步地，所述设定的距离大于2mm。

进一步地，于所述埋容层上，所述最小隔离盘或焊盘的图形中仅圆形部分未覆盖有铜金属；于所述内层芯板上，所述最小隔离盘或焊盘的图形中仅圆形部分覆盖有铜金属。

与现有技术相比，本发明中的在各所述埋容层的四角空白位置设置最小焊盘或隔离盘图形，所述各埋容层上的最小焊盘或隔离盘相互间隔错开一个设定的距离，如此，在所述各埋容层于所述内层芯板压合形成多层线路板后，按照预先设定的距离钻设多个贯穿所述各埋容层和所述内层芯板的通孔，再将钻设有通孔的多层线路板于X光机器下检查各所述埋容层和所述内层芯板上的最小隔离盘或焊盘的图形是否破盘，若是破盘，即表示所述破盘的图形所在的埋容层或内层芯板发生了偏移。整个过程中，可以很直观快捷的判定压合后的多层线路板是否破盘，以及具体是哪一层发生了破盘，而不需要将多层线路板签废板确认，避免了优质的多层线路板被检测报废，大大提高了检测效率。

附图说明

图1是本发明实施例中埋容层上最小焊盘或隔离盘图形分布于四角空白位置的示意图；

图2是本发明实施例中埋容层上最小焊盘或隔离盘图形分布于四角空白位置的侧视示意图；

图3是本发明实施例中多个埋容层钻孔后的示意图；

图4是本发明实施例中最小焊盘或隔离盘的图形示意图。

标记说明：

1                       第一埋容层的第一面            11         第一焊盘

2                       第一埋容层的第二面            21         第二焊盘

3                       第二埋容层的第一面            31         第三焊盘

4                       第二埋容层的第二面            41         第四焊盘

5                       内层芯板                      51         第五焊盘

6                       通孔                          71         圆形

8                       最小焊盘或隔离盘的分布区      72         正方形

9                       有效图形区                    D1         边长