[发明专利]一种掩膜板有效
申请号: | 201210594652.3 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103911584B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 毕德锋;叶添昇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C16/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掩膜板 | ||
1.一种掩膜板,包含第一区域和第二区域,所述第一区域围绕所述第二区域四周设置;所述第二区域又包含遮挡部分和开口部分,所述开口部分与所述遮挡部分间隔排列,其特征在于:所述第二区域的遮挡部分面向衬底的一侧设置有第一凹槽,其中,所述第一凹槽的深度为15微米至20微米;
所述第一区域内背向衬底的一侧的焊接定位处设置有第二凹槽,用于容纳焊点。
2.如权利要求1所述的掩膜板,其特征在于:所述掩膜板的材料为金属。
3.如权利要求1所述的掩膜板,其特征在于:所述第二区域的所述开口部分呈平行设置的条形或矩阵型分布的点状。
4.如权利要求1所述的掩膜板,其特征在于:所述遮挡部分的所述第一凹槽沿纵向或横向平行于所述开口部分。
5.如权利要求1所述的掩膜板,其特征在于:所述第一凹槽的短边长度小于相邻开口部分间距离,长边长度小于掩膜板边长。
6.如权利要求1所述的掩膜板,其特征在于:所述第一凹槽的深度小于所述掩膜板的厚度。
7.如权利要求6所述的掩膜板,其特征在于:第一凹槽的深度小于掩膜板厚度的1/2。
8.如权利要求7所述的掩膜板,其特征在于:所述第二凹槽的短边长度大于所述焊点的直径。
9.如权利要求8所述的掩膜板,其特征在于:所述第二凹槽的长边长度大于一个或多个所述焊点直径的总和。
10.如权利要求9所述的掩膜板,其特征在于:所述第二凹槽的深度大于所述焊点的高度。
11.一种掩膜板的制造方法,包括:
提供一掩膜板,所述掩膜板包括第一区域和第二区域;
在所述第二区域形成遮挡部分和开口部分,所述开口部分与所述遮挡部分间隔排列;
在所述第二区域的所述遮挡部分面向衬底的一侧形成第一凹槽,其中,所述第一凹槽的深度为15微米至20微米;
在所述第一区域内背向衬底一侧的焊接定位处设置有第二凹槽,用于容纳焊点。
12.如权利要求11所述的一种掩膜板的制造方法,其特征在于,在所述第二区域的所述遮挡部分形成所述第一凹槽或在所述掩膜板所述第一区域内背向衬底一侧的焊接定位处设置有所述第二凹槽包括:在部分所述第一区域或第二区域涂布抗蚀剂,刻蚀形成所述第一凹槽或第二凹槽,之后去除所述第一区域或第二区域的表面抗蚀剂。
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