[发明专利]一种提升芯片ESD性能的方法和电路有效

专利信息
申请号: 201210595901.0 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103915830A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 刘晓艳;马哲 申请(专利权)人: 北京中电华大电子设计有限责任公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100102 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 提升 芯片 esd 性能 方法 电路
【权利要求书】:

1.一种提升芯片ESD性能的电路,该电路包括放电器件、耦合电容、使能控制管;其中放电器件的栅极接在使能控制管的源极,放电器件源极和衬底接地,漏极接电源,耦合电容上极板接电源,下极板连接使能控制管的漏极,使能控制管衬底接地,漏极连接耦合电容的下极板,源极连接放电器件的栅极。

2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于放电器件为NMOS管,随着栅极电压的升高,漏极与源极之间流过的电流逐渐增大。

3.根据权利要求1的电路,其特征在于耦合电容把电源的快速变化耦合到放电器件的栅极,加快放电器件的开启速度,增强瞬间放电的能力。

4.根据权利要求1所述的电路,其特征在于使能控制管受使能信号的控制,当使能信号相对于电源电压为低电平时,使能控制管截止,耦合电容与放电器件的栅极节点断开;当使能信号相对于电源电压为高电平时,使能控制管导通,耦合电容通过使能控制管连接到放电器件的栅极节点上。

5.根据权利要求1所述的电路,其特征在于当电源发生ESD时,ESD电流不会流过放电器件,只会从芯片的ESD保护电路中流走,因此不会影响芯片的ESD性能。

6.根据权利要求1或3所述电路,其特征在于所述的耦合电容还能用MOS管的形式来实现。

7.根据权利要求1所述的电路,其特征在于所述的放电器件的栅极除了连接使能控制管以外,还可能连接其它电路。

8.一种提升芯片ESD性能的方法,用于权利要求1所述的电路中,其特征在于用上电复位信号的输出来控制使能控制NMOS管的导通与截止,从而控制耦合电容是否连接到放电器件的栅极;需要放电器件工作时,该NMOS管导通;而在不需要放电器件工作的情况下,该NMOS管截止,从而提升芯片ESD性能。

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