[实用新型]排气装置及具有该排气装置的烘烤设备有效
申请号: | 201220003971.8 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN202454541U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 高启芳;张祁豪;程育中;张俊富 | 申请(专利权)人: | 志圣科技(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B15/04;B01D5/00 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 510850 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排气装置 具有 烘烤 设备 | ||
1.一种排气装置,包含:一箱体,箱体内设有一热交换空间、一与该热交换空间相连通的第一进气流道、一与该热交换空间相连通且位于该第一进气流道相反端的出气流道,及一与该热交换空间相连通且位于该第一进气流道与该出气流道之间的第二进气流道,该第一进气流道用以输送热气至该热交换空间内,该第二进气流道用以输送冷空气至该热交换空间内并与热气进行热交换;
一冷空气进气量调节机构,包括一设置于该箱体用以促使冷空气经由该第二进气流道流入该热交换空间内的送风结构,及一可开启地封闭住该第二进气流道的冷空气调节阀;及
一过滤器,设置于该热交换空间内且位于该第二进气流道与该出气流道之间,热气经过热交换后其化学溶剂会冷凝在该过滤器上。
2.根据权利要求1所述的排气装置,其特征在于,所述的冷空气调节阀包含一用以封闭该第二进气流道的遮蔽挡板,及一与该遮蔽挡板相连接用以控制该遮蔽挡板开启或关闭的马达。
3.一种具有排气装置的烘烤设备,包括:
一烘烤炉,烘烤炉内设有一烘烤室,及一与该烘烤室相连通用以将该烘烤室内的热气排出的排气流道,该烘烤炉包含一热气排气量调节机构,该热气排气量调节机构包括一可开启地封闭住该排气流道的热气调节阀;
一排气装置,包含:
一箱体,箱体内设有一热交换空间、一与该热交换空间及该排气流道相连通的第一进气流道、一与该热交换空间相连通且位于该第一进气流道相反端的出气流道,及一与该热交换空间相连通且位于该第一进气流道与该出气流道之间的第二进气流道,该第一进气流道用以输送热气至该热交换空间内,该第二进气流道用以输送冷空气至该热交换空间内并与热气进行热交换;
一冷空气进气量调节机构,包括一设置于该箱体用以促使冷空气经由该第二进气流道流入该热交换空间内的送风结构,及一可开启地封闭住该第二进气流道的冷空气调节阀;
一过滤器,设置于该热交换空间内且位于该第二进气流道与该出气流道之间,热气经过热交换后其化学溶剂会冷凝在该过滤器上;及
一控制模块,分别与该热气调节阀及该冷空气调节阀电性连接,用以控制该热气调节阀以及该冷空气调节阀开启或关闭。
4.根据权利要求3所述的具有排气装置的烘烤设备,其特征在于,所述的热气调节阀包含一用以封闭该排气流道的第一遮蔽挡板,及一与该第一遮蔽挡板相连接用以控制该第一遮蔽挡板开启或关闭的第一马达,该冷空气调节阀包含一用以封闭该第二进气流道的第二遮蔽挡板,及一与该第二遮蔽挡板相连接用以控制该第二遮蔽挡板开启或关闭的第二马达。
5.根据权利要求4所述的具有排气装置的烘烤设备,其特征在于,所述的控制模块包含一用以感测通过该排气流道的热气流量的第一传感器、一用以感测通过该第二进气流道的冷空气流量的第二传感器、一与该第一、第二传感器电性连接用以接收其感测讯号的可程控器,及一电性连接于该可程控器与该第一、第二马达之间的主控单元,该主控单元用以接收该可程控器的控制讯号并且可分别控制该第一、第二马达运转。
6.根据权利要求5所述的具有排气装置的烘烤设备,其特征在于,所述的热气调节阀还包含一用以感测该第一遮蔽挡板开启程度的第一开关传感器,该冷空气调节阀还包含一用以感测该第二遮蔽挡板开启程度的第二开关传感器,该主控单元可分别接收该第一、第二开关传感器的开关感测讯号。
7.根据权利要求6所述的具有排气装置的烘烤设备,其特征在于,所述的主控单元电性连接于该可程控器与该送风结构之间,该主控单元用以接收该可程控器的控制讯号并且可控制该送风结构运转。
8.根据权利要求7所述的具有排气装置的烘烤设备,其特征在于,所述的控制模块还包含一与该可程控器电性连接的显示单元,该显示单元用以显示热气流量值以及冷空气流量值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造