[实用新型]射频识别软封面及其中的嵌入体

权利要求书

1.一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于包括上保护层（11）、连接层（12）、芯片承载层（13）、下保护层（14）和射频识别元件（15），所述上保护层（11）、连接层（12）、芯片承载层（13）和下保护层（14）从上到下复合为一体，所述射频识别元件（15）嵌在上保护层（11）、连接层（12）、芯片承载层（13）和下保护层（14）构成的复合体内。

2.根据权利要求1所述的一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述上保护层（11）、连接层（12）和芯片承载层（13）设有相对应的避位孔（111、121和131）。

3.根据权利要求2所述的一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述上保护层（11）的避位孔（111）和连接层（12）的避位孔（121）比芯片承载层（13）的避位孔（131）小。

4.根据权利要求3所述的一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述射频识别元件（15）包括芯片保护胶（151）、芯片底板（152）和天线（153），所述芯片保护胶（151）设置在芯片底板（152）的模块面上，所述芯片底板（152）嵌在所述芯片承载层（13）上的避位孔（131）内，所述芯片保护胶（151）嵌在所述上保护层（11）的避位孔（111）和连接层（12）上的避位孔（121）内，所述天线（153）设置在所述连接层（12和芯片承载层（13）之间。

5.根据权利要求1～4所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述连接层（12）和芯片承载层（13）选用同一种材料。

6.根据权利要求1～4所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述上保护层（11）和下保护层（14）的材料为多孔，高吸水的聚烯烃材料或具有表面涂层的高分子片材； 

所述表面涂层为热固性的聚氨酯、聚丙烯酸酯或聚醋酸乙烯酯；

所述高分子片材为聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。

7.根据权利要求1～4所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述连接层（12）、芯片承载层（13）和下保护层（14）设有相对应的中缝减薄槽（16）。

8.根据权利要求7所述的一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述连接层（12）和芯片承载层（13）选用同一种材料。

9.根据权利要求8所述的一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于，所述连接层（12）和芯片承载层（13）材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。

10.根据权利要求7所述的一种射频识别软封面中的嵌入体（1），其特征在于所述上保护层（11）和下保护层（14）的材料为多孔，高吸水的聚烯烃材料或具有表面涂层的高分子片材；

所述表面涂层为热固性的聚氨酯、丙烯酸酯或聚醋酸乙烯酯；

所述高分子片材为聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚酰胺。

11.一种射频识别软封面，其特征在于从上到下依次包括复合的内页（2）、权利要求7～10所述的任一种射频识别软封面中的嵌入体（1）、缝纫线（3）和封皮（4），所述用于装订的缝纫线（3）设置在所述嵌入体（1）的中缝减薄槽（16）内。