[实用新型]射频识别软封面及其中的嵌入体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种射频识别软封面及其中的嵌入体。

背景技术

射频识别技术由于具有安全性高、无外露触点等技术特点被更多地应用到电子身份证件中。目前较为普遍的用于卡式证件中的射频识别元件，使用的材料材质较为硬挺，不适合在装订式软封面证件中的使用，如果单纯将识别元件嵌入或包裹在软封面中则极易移位，脱落和损坏。

实用新型内容

本实用新型提供了一种射频识别软封面及其中的嵌入体，在保证识别元件的工作稳定性的同时，适应了证件的流水线装订工艺。

本实用新型采用如下技术方案，一种射频识别软封面中的嵌入体，该嵌入体包括上保护层、连接层、芯片承载层、下保护层和射频识别元件，所述上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层从上到下复合为一体，所述射频识别元件嵌在上保护层、连接层、芯片承载层和下保护层构成的复合体内；

进一步，所述上保护层、连接层和芯片承载层设有相对应的避位孔，目的是为了嵌入射频识别元件，保证上保护层没有凸起，并且各层避位孔为嵌入体叠装工序的定位提供了便利；

进一步，所述连接层、芯片承载层和下保护层设有相对应的中缝减薄槽，用于容纳装订用缝纫线；

所述连接层和芯片承载层选用同一种绝缘热塑性高分子薄膜材料，选自聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)或者它们的衍生物，这样被包熔在同一种材料中射频识别元件可以得到较好的固定，提高了嵌入体整体耐弯曲、耐扭曲的性能；

所述上保护层和下保护层选用多孔，高吸水的聚烯烃材料或具有表面涂层的高分子片材；

所述高分子片材可以是聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)等高分子材料或者它们的衍生物；

所述表面涂层可以采用热固性的聚氨酯，聚丙烯酸酯，聚醋酸乙烯酯等材料中的一种或他们的混合物，涂层固化后的表面粗糙度适合裱糊工艺，与裱糊胶粘剂具有较强的粘结强度。

本实用新型同时提供了一种射频识别软封面，该封面从上到下依次包括复合的内页、嵌入体、缝纫线和封皮，所述用于装订的缝纫线设置在所述嵌入体的中缝减薄槽内。

本实用新型的技术方案通过合理的嵌入体的结构设计和材料选择，提供了适应流水线装订工艺，结构稳固，应用性强的射频识别软封面。

附图说明

图1为本实用新型提供的射频识别软封面中的嵌入体的剖面图。

图2为本实用新型提供的射频识别软封面中的嵌入体的上视图。

图3为本实用新型提供的射频识别软封面的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

参见图1和图2，一种射频识别软封面中的嵌入体1，该嵌入体1包括上保护层11、连接层12、芯片承载层13、下保护层14和射频识别元件15，所述上保护层11、连接层12、芯片承载层13和下保护层14从上到下复合为一体，所述射频识别元件15嵌在上保护层11、连接层12、芯片承载层13和下保护层14构成的复合体内；

进一步，所述上保护层11、连接层12和芯片承载层13设有相对应的避位孔111、121和131；

进一步，所述上保护层11的避位孔111和连接层12的避位孔121比芯片承载层13的避位孔131小；

所述射频识别元件15包括芯片保护胶151、芯片底板152和天线153，所述芯片保护胶151设置在芯片底板152的模块面上，对芯片模块进行保护，所述芯片底板152嵌在所述芯片承载层13上的避位孔131内，所述芯片保护胶151嵌在所述上保护层11的避位孔111和连接层12上的避位孔121内，所述天线153设置在所述连接层12和芯片承载层13之间；

进一步，所述连接层12、芯片承载层13和下保护层14设有相对应的中缝减薄槽16；

所述上保护层11、连接层12、芯片承载层13和下保护层14采用高温高压层压工艺熔融复合；

所述上保护层11和下保护层12的材料为带有热固性聚氨酯涂层的聚乙烯片材；

所述连接层12和芯片承载层13的材料均为聚乙烯(PE)；

所述上保护层11和下保护层14的厚度为0.1～0.2mm；

所述连接层12和芯片承载层13的厚度为0.012mm～0.12mm。

实施例2

参见图3，本实用新型提供了一种射频识别软封面，该封面从上到下依次包括复合的内页2、嵌入体1、缝纫线3和封皮4，所述用于装订的缝纫线3设置在所述嵌入体1的中缝减薄槽16内。