[实用新型]LED封装的实现装置

权利要求书

1.一种LED封装的实现装置，包括LED芯片（1）、散热器（2）和电气连接件（3），其特征在于：所述散热器（2）的一端为大头端，另一端为小头端，所述散热器大头端的端面轴向设有呈凹腔的光源室（4），所述光源室（4）内设置一中心具有凹槽（5a）的绝缘层（5），绝缘层（5）与光源室（4）底壁贴合，LED芯片（1）固定在绝缘层的凹槽（5a）中，所述绝缘层（5）用于固定LED芯片（1）的一面装配透镜（6）并形成密封，所述光源室口端设有内止口（7），该内止口（7）装配出光罩组件并形成密封；所述散热器小头端的端面轴向设有电气室（8），所述电气室（8）与光源室（4）之间设有过线孔（9），所述电气连接件（3）安装在电气室（8）中，电气连接件的导线（10）穿过过线孔（9）与光源室中的绝缘层（5）连接。

2.根据权利要求1所述的LED封装的实现装置，其特征在于：所述散热器（2）的外壁设有若干散热片（2a）。

3.根据权利要求1所述的LED封装的实现装置，其特征在于：所述绝缘层（5）上设有为导线让位的开口槽（5b），该开口槽（5b）中镶嵌有用于连接导线的导电块（11）。

4.根据权利要求1或3所述的LED封装的实现装置，其特征在于：LED芯片的导线（12）和电气连接件的导线（10）均连接在绝缘层开口槽中的导电块（11）上。

5.根据权利要求1所述的LED封装的实现装置，其特征在于：所述内止口（7）底壁上设有环槽（71），内止口侧壁上周向均布有若干凸起（72），各凸起上均设有定位槽（72a）。

6.根据权利要求1或5所述的LED封装的实现装置，其特征在于：所述出光罩组件包括出光罩（13）、密封圈（14）以及压圈（15），密封圈（14）设于内止口的环槽（71）中，出光罩（13）压住密封圈（14），通过压圈（15）压入内止口的凸起上的定位槽（72a）中，将出光罩（13）压装固定在光源室的内止口（7）并形成密封。

7.根据权利要求1所述的LED封装的实现装置，其特征在于：所述电气连接件（3）上设有引脚（3a）。