[实用新型]LED封装的实现装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，特别涉及一种LED封装的实现装置。 

背景技术

随着LED绿色节能照明的不断推广，LED灯具的需求量也在日益增加。同时对LED光源的要求也越来越高，由于LED芯片工作时产生的热量较高，必须解决LED灯具的散热，目前的LED灯具散热主要包括以下几种方式： 

1、采取主动散热，将封装好的LED光源固定在印刷板上，印刷板与散热器连接，通过印刷板将LED芯片工作时产生的热量传导给散热器，利用散热器向空气中散发热量来实现LED芯片的降温。但由于这种结构的印刷板为多层结构，且印刷板通过导热胶与散热器连接，使其热传递路径较长，增加了累计热阻，降低了热传导能力，对LED灯具的寿命和性能都会造成严重的影响。同时这种结构的散热器体积要求大，导致整个LED灯具的体积增大。

2、采取强制散热，即在LED灯具的灯箱中设置电风扇，通过电风扇向散热器强制吹风，实现强制散热。这种结构使LED灯具的制作成本增大，并且在LED灯具工作的同时，电风扇也工作，耗电量增大，使用成本也相应增加，尤其是电风扇的寿命远远低于LED芯片的寿命，需经常维修、更换电风扇，维修成本也增大，导致费用增加，不利于LED灯具的推广使用。 

3、采用类似制冷设备的热交换管降温的方式散热，这种结构需设置制冷装置，其通过流体流经热交换管进行热交换散热，这样，不仅使LED灯具的整体结构的体积增大，且结构更为复杂，制作成本和使用成本也更高，不利于LED灯具的推广使用。 

因此，如何设计一种散热性能良好、光效高、寿命长的LED灯具是相关领域人员亟待解决的问题。 

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种LED封装的实现装置，它不仅散热性能好、光效高、寿命长，节约了生产成本，而且装配方便，便于灯具多样化生产的同时也简化了生产工艺，便于批量生产。 

本实用新型的技术方案是：一种LED封装的实现装置，包括LED芯片、散热器和电气连接件，所述散热器的一端为大头端，另一端为小头端，所述散热器大头端的端面轴向设有呈凹腔的光源室，所述光源室内设置一中心具有凹槽的绝缘层，绝缘层与光源室底壁贴合，LED芯片固定在绝缘层的凹槽中，所述绝缘层用于固定LED芯片的一面装配透镜并形成密封，所述光源室口端设有内止口，该内止口装配出光罩组件并形成密封；所述散热器小头端的端面轴向设有电气室，所述电气室与光源室之间设有过线孔，所述电气连接件安装在电气室中，电气连接件的导线穿过过线孔与光源室中的绝缘层连接。 

所述散热器的外壁设有若干散热片。 

所述绝缘层上设有为导线让位的开口槽，该开口槽中镶嵌有用于连接导线的导电块。 

LED芯片的导线和电气连接件的导线均连接在绝缘层开口槽中的导电块上。 

所述内止口底壁上设有环槽，内止口侧壁上周向均布有若干凸起，各凸起上均设有定位槽。 

所述出光罩组件包括出光罩、密封圈以及压圈，密封圈设于内止口的环槽中，出光罩压住密封圈，通过压圈压入内止口的凸起上的定位槽中，将出光罩压装固定在光源室的内止口并形成密封。 

所述电气连接件上设有引脚。 

采用上述技术方案，使本实用新型LED封装的实现装置具有以下优点： 

所述散热器大头端的端面轴向设有呈凹腔的光源室，所述光源室内设置一中心具有凹槽的绝缘层，绝缘层与光源室底壁贴合，LED芯片固定在绝缘层的凹槽中，所述绝缘层用于固定LED芯片的一面装配透镜并形成密封，使LED芯片能够直接封装在散热器中，这样LED芯片工作时产生的热量便可经绝缘层吸收后快速传导给散热器，通过散热器的光源室壁和散热片散发热量，极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片的结温降低，保证了良好的散热效果，提高了LED芯片的寿命和性能；并且通过透镜的设置，确保了光效和特有的配光。

而且所述光源室口端设有内止口，该内止口装配出光罩组件并形成密封，这样使光源室形成密封结构，可以防止雨水、雾气进入光源室，保证电气结构的稳定，进一步提高了LED芯片的寿命和性能。 

同时所述散热器小头端的端面轴向设有电气室，所述电气室与光源室之间设有过线孔，所述电气连接件安装在电气室中，电气连接件的导线穿过过线孔与光源室中的绝缘层连接，便于电气导通。由于绝缘层上设有为导线让位的开口槽，该开口槽中设有用于连接导线的导电块，LED芯片的导线和电气连接件的导线均连接在绝缘层开口槽中的导电块上，使LED芯片与电气连接件之间能够通过导电块实现导线电连接。