[实用新型]电镀槽铜球自动添加装置有效
申请号: | 201220016679.X | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202499923U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 李长生;胡卓 | 申请(专利权)人: | 深圳市深联电路有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 槽铜球 自动 添加 装置 | ||
1.一种电镀槽铜球自动添加装置,包括安装在电镀槽中的阳极钛篮(4),其特征在于还包括安装在阳极钛篮(4)上方的添加盒(2),以及与添加盒(2)连通的导入器(1),所述添加盒(2)上设置有与阳极钛篮(4)位置对应的开口(202),且添加盒(2)与导入器(1)连通处还设置有一卡位(201)。
2.根据权利要求1所述的电镀槽铜球自动添加装置,其特征在于所述导入器(1)由置铜盒(101)和导入管道(102)构成,所述导入管道(102)一端与置铜盒(101)连通,另一端设置有与卡位(201)对应卡合的卡板(103)。
3.根据权利要求1所述的电镀槽铜球自动添加装置,其特征在于所述添加盒(2)中开口(202)处还设置有阀门(203)。
4.根据权利要求1所述的电镀槽铜球自动添加装置,其特征在于所述添加盒(2)中开口(202)通过管道(3)与阳极钛篮(4)连通。
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