[实用新型]电镀槽铜球自动添加装置

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板生产技术领域，具体涉及的是一种电镀槽铜球自动添加装置。

背景技术

电镀工艺是印刷电路板制造过程中的重要环节，它是指利用电解原理，在线路板等制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。在目前的电镀行业中，电镀槽中具有电解液和若干个阳极钛篮，每个阳极钛篮中都置有电镀材，在电镀材填满阳极钛篮时方可进行电镀作业。如在印刷电路板的导通孔、导通槽、图形及板面电镀铜过程中，为了方便生产，阳极钛篮中的铜材被加工成球状，俗称铜球，并被投入阳极钛篮中，随着生产的进行，铜球会被电解液不断地电解消耗掉，所以在生产中需定时进行补充，以确保电镀铜过程能够顺利进行，并形成均匀的电镀层。

生产中添加铜球时，生产作业人员一般采用人工的方式直接把铜球投入阳极钛篮中，这种方式效率较低，而且同时拿多个铜球，容易出现铜球落入电镀槽中出现溶解的情况，会对电镀液造成污染，同时也浪费了铜球。为避免出现铜球掉落的现象，现有技术中有时也采用停机添加的方式，即停止生产，在生产线上利用漏斗状导入器进行人工添加，这种方式虽然避免了铜球落入电解液造成浪费的问题，但是停机生产却对产能造成了影响，降低了生产效率。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种电镀槽铜球自动添加装置，以解决目前采用人工方式添加铜球所存在的铜球容易落入电镀槽中，以及停机添加铜球方式所存在的生产效率低、产能不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种电镀槽铜球自动添加装置，包括安装在电镀槽中的阳极钛篮(4)，其中还包括安装在阳极钛篮(4)上方的添加盒(2)，以及与添加盒(2)连通的导入器(1)，所述添加盒(2)上设置有与阳极钛篮(4)位置对应的开口(202)，且添加盒(2)与导入器(1)连通处还设置有一卡位(201)。

其中所述导入器(1)由置铜盒(101)和导入管道(102)构成，所述导入管道(102)一端与置铜盒(101)连通，另一端设置有与卡位(201)对应卡合的卡板(103)。

其中所述添加盒(2)中开口(202)处还设置有阀门(203)。

其中所述添加盒(2)中开口(202)通过管道(3)与阳极钛篮(4)连通。

本实用新型通过在阳极钛篮上设置一个添加盒，通过导入器将铜球导入到添加盒中，并通过添加盒中的开口经过管道对应进入到阳极钛篮中，实现了铜球的自动添加。与以往技术相比，本实用新型实现了对电镀槽铜球的快速、准确和自动添加，大大提高了生产效率，同时也避免了铜球的浪费。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标识说明：导入器1、置铜盒101、导入管道102、卡板103、添加盒2、卡位201、开口202、阀门203、管道3、阳极钛篮4。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种电镀槽铜球自动添加装置，包括安装在电镀槽中的阳极钛篮4，安装在阳极钛篮4上方的添加盒2，以及与添加盒2连通的导入器1。

导入器1为聚氯乙烯材料制成，可防止酸碱性溶液腐蚀，其一端为三角形状的置铜盒101，置铜盒101一端连接有一个导入管道102，添加铜球时导入管道102另一端通过一个卡板103与添加盒2连接，以此形成一个畅通的路径，使得倒入置铜盒101中的铜球通过导入管道102滚动进入添加盒2中。