[实用新型]电路板导电胶的贯孔结构有效
| 申请号： | 201220022230.4 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202514166U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞晓 | 申请（专利权）人： | 陈瑞晓 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严;王大珠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于，主要结构包括：
一基板，该基板一面设第一线路面，另一面设有第二线路面；
至少一形成于该基板上的穿孔，于该穿孔的侧壁处具有一导电胶体，其导电胶体一端与该第一线路面电性连结，另一端与该第二线路面电性连结，使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。
2.根据权利要求1所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于：其中该基板为PCB印刷电路基板。
3.根据权利要求1所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于：其中该第一线路面包含数条第一印刷线路。
4.根据权利要求1所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于：其中该第二线路面包含数条第二印刷线路。
5.根据权利要求1所述的电路板导电胶的贯孔结构，其特征在于：其中该导电胶体为导电银胶或导电铜胶其中之一。
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