[实用新型]电路板导电胶的贯孔结构有效
申请号: | 201220022230.4 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN202514166U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 陈瑞晓 | 申请(专利权)人: | 陈瑞晓 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人: | 张绍严;王大珠 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 导电 结构 | ||
技术领域
本实用新型为提供一种电路板贯孔结构,尤指一种得以将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通,且不会造成环境污染的电路板导电胶的贯孔结构。
背景技术
一般的电路板(PCB)贯孔结构以化学方法作贯通孔导通,另外化学制程过程中需要使用到相当多的化学药剂,会造成化学污染及危害环境等问题,同时原有电路板通孔的化学方法,在清洗电路板的过程中,同样需要使用到化学药剂,加重环境的危害,不仅制程相当的繁锁,更需要耗费相当长的时间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板导电胶的贯孔结构,通过穿孔侧壁处的导电胶体以达到让基板两面的第一线路面及第二线路面进行得以相互电性导通,且制程快速、简易、零污染的优势。解决原有电路板通孔的化学方法所存在的会造成化学污染及危害环境,并在清洗电路板的过程中,同样需要使用到化学药剂,加重环境的危害,不仅制程相当的繁锁,更需要耗费相当长的时间的问题,具有实用进步性。
为达上述目的,本实用新型的结构包括一基板及至少一形成于该基板上的穿孔,而基板于一面处设为第一线路面,另一面设为第二线路面,其主要特征位于穿孔的侧壁处具有一导电胶体,其导电胶体一端与该第一线路面电性连结,另一端与该第二线路面电性连结,使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。
本实用新型具体包括:一基板,该基板一面设第一线路面,另一面设有第二线路面;至少一形成于该基板上的穿孔,于该穿孔的侧壁处具有一导电胶体,其导电胶体一端与该第一线路面电性连结,另一端与该第二线路面电性连结,使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。
其中该基板为PCB印刷电路基板;
其中该第一线路面包含数条第一印刷线路;
其中该第二线路面包含数条第二印刷线路;
其中该导电胶体为导电银胶或导电铜胶其中之一。
本实用新型的优点在于:通过穿孔侧壁处的导电胶体以达到让基板两面的第一线路面及第二线路面进行得以相互电性导通,且制程快速、简易、零污染的优势。
附图说明
图1 为本实用新型较佳实施例的剖视图。
图2 为本实用新型较佳实施例的步骤流程图。
图3 为本实用新型较佳实施例的实施示意图一。
图4 为本实用新型较佳实施例的实施示意图二。
图5 为本实用新型较佳实施例的实施示意图三。
图6 为本实用新型较佳实施例的实施示意图四。
图7 为本实用新型较佳实施例的实施示意图五。
图8 为本实用新型较佳实施例的实施示意图六。
图9 为本实用新型较佳实施例的实施示意图七。
具体实施方式
如附图1所示,为本实用新型较佳实施例的剖视图,由图中可清楚看出本实用新型主要包括:
一为PCB印刷电路基板的基板1,该基板1一面设第一线路面11,第一线路面11包含数条第一印刷线路,而另一面设有第二线路面12,第二线路面12包含数条第二印刷线路;
至少一形成于该基板1上的穿孔13,于该穿孔13的侧壁处具有一为导电银胶的导电胶体2,其导电胶体2一端与该第一线路面11上的第一印刷线路电性连结,另一端与该第二线路面12上的第二印刷线路电性连结,俾使该第一线路面11上的第一印刷线路及第二线路面12上的第二印刷线路通过该导电胶体2产生相互电性导通。
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