[实用新型]晶片供给装置

权利要求书

1.一种晶片供给装置，具备：贴有切割片的晶圆托盘，该切割片粘贴有以棋盘格状进行切割的晶圆且能够伸缩；使配置在所述切割片的下方的顶起筒进行上下移动的顶起机构；对从所述切割片上的晶圆分割出的晶片进行吸附的吸嘴，其中，在利用所述吸嘴吸附并拾取所述切割片上的晶片时，利用所述顶起筒将所述切割片中的要吸附的晶片的粘贴部分从其正下方顶起，使该晶片的粘贴部分从切割片局部剥离，并利用所述吸嘴吸附该晶片而从所述切割片中拾取，所述晶片供给装置的特征在于，

具备顶起筒保管台，该顶起筒保管台保管至少一个更换用的顶起筒，

所述顶起机构的筒保持部能够将保持的所述顶起筒自动与由所述顶起筒保管台保管的所述更换用的顶起筒更换。

2.根据权利要求1所述的晶片供给装置，其特征在于，

在所述顶起筒的内部设有真空配管，该真空配管在顶起动作时对所述顶起筒的上端面供给用于吸住所述切割片的真空压，

在所述顶起机构设有锁定构件，该锁定构件在将所述筒保持部所保持的所述顶起筒内部的真空配管的连接口与该顶起机构侧的真空配管的接头连接的状态下进行锁定，在顶起筒自动更换时，使该锁定构件向解锁位置移动而成为能够从该筒保持部取下所述顶起筒的状态。

3.根据权利要求1或2所述的晶片供给装置，其特征在于，

所述顶起筒具有能够沿上下方向位移的卡合构件和对该卡合构件向上方或下方施力的弹簧，

所述顶起机构的筒保持部具有：对所述顶起筒的保持位置进行定位的定位构件；在通过该定位构件对所述顶起筒的保持位置进行定位且压缩所述弹簧的位置上卡合保持所述卡合构件的被卡合构件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片供给装置，其特征在于，

在所述顶起机构仅设有一个所述筒保持部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片供给装置，其特征在于，

所述吸嘴构成为在吸附了晶片的状态下能够上下翻转，

所述晶片供给装置构成为能够使吸附了晶片的所述吸嘴上下翻转而利用部件安装机的管嘴来拾取该吸嘴上的晶片。