[实用新型]晶片供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备选择与所述切割片上的晶片的尺寸对应的顶起筒的功能的晶片供给装置。

背景技术

以往的晶片供给装置如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)记载那样，在利用吸嘴吸附并拾取从粘贴有以棋盘格状进行切割的晶圆的可伸缩的切割片上的晶圆分割出的晶片时，利用顶起筒将切割片中的要吸附的晶片的粘贴部分从其正下方向顶起，使该晶片的粘贴部分从切割片发生局部剥离，并利用吸嘴吸附该晶片而从切割片中将其拾取。

而且，在专利文献1中，为了能够对应于切割片上的晶片的尺寸等来选择顶起筒，而将多个(例如四个)顶起筒以规定角度间距呈放射状地设置，使进行顶起动作的顶起筒旋转至向上的位置。

专利文献1：日本特开2010-129949号公报

然而，在上述专利文献1的结构中，在顶起动作时，使构成顶起装置的多个顶起筒和使它们旋转的旋转驱动机构一体地上下移动，因此顶起装置的可动部分的重量增大，相应地，顶起动作的动作速度变慢。而且，还存在如下缺点：顶起装置的可动部分大型化，而顶起动作所需的空间增大，相应地，顶起装置整体大型化。

发明内容

因此，本发明要解决的课题在于提供一种具有选择顶起筒的功能，且容易应对顶起动作速度的高速化、省空间化的晶片供给装置。

为了解决上述课题，第一方面的发明涉及一种晶片供给装置，具备：贴有切割片的晶圆托盘，该切割片粘贴有以棋盘格状进行切割的晶圆且能够伸缩；使配置在所述切割片的下方的顶起筒进行上下移动的顶起机构；对从所述切割片上的晶圆分割出的晶片进行吸附的吸嘴，其中，在利用所述吸嘴吸附并拾取所述切割片上的晶片时，利用所述顶起筒将所述切割片中的要吸附的晶片的粘贴部分从其正下方顶起，使该晶片的粘贴部分从切割片局部剥离，并利用所述吸嘴吸附该晶片而从所述切割片中拾取，所述晶片供给装置的特征在于，具备顶起筒保管台，该顶起筒保管台保管至少一个更换用的顶起筒，所述顶起机构的筒保持部能够将保持的所述顶起筒自动与由所述顶起筒保管台保管的所述更换用的顶起筒更换。

在该结构中，在顶起筒自动更换时，只要从筒保持部取下顶起筒而更换载置于顶起筒保管台(或放置在其他的部位)，并使由该顶起筒保管台保管的更换用的顶起筒保持于筒保持部即可。此时，在顶起筒保管台保管有多个更换用的顶起筒的情况下，只要从多个更换用的顶起筒中选择接下来使用的顶起筒而保持在该筒保持部即可。

在本发明中，能够将更换用的顶起筒保管在顶起筒保管台，因此能够实现顶起装置的可动部分的重量的轻量化，容易应对动作速度的高速化，并且实现顶起装置的可动部分的小型化，容易应对省空间化。

这种情况下，如第二方面的发明那样，考虑在所述顶起筒的内部设有真空配管，该真空配管在顶起动作时对所述顶起筒的上端面供给用于吸住所述切割片的真空压，在所述顶起机构设有锁定构件，该锁定构件在将所述筒保持部所保持的所述顶起筒内部的真空配管的连接口与该顶起机构侧的真空配管的接头连接的状态下进行锁定，在顶起筒自动更换时，使该锁定构件向解锁位置移动而成为能够从该筒保持部取下所述顶起筒的状态即可。如此，即使顶起动作为高速化，也能够通过锁定构件来可靠地保持顶起筒内部的真空配管的连接口与顶起机构侧的真空配管的接头的连接状态，从而能够防止从真空配管的连接口部分发生真空泄漏。

另外，如第三方面的发明那样，可以是顶起筒具有能够沿上下方向位移的卡合构件和对该卡合构件向上方或下方施力的弹簧，顶起机构的筒保持部具有：对所述顶起筒的保持位置进行定位的定位构件；在通过该定位构件对所述顶起筒的保持位置进行定位且压缩所述弹簧的位置上卡合保持所述卡合构件的被卡合构件。若如此构成，则在顶起筒自动更换时，能够使顶起筒的卡和构件向弹簧的压缩方向移动，从而能够简单地拆装该顶起筒。

以上说明的第一至第三方面的发明可以在顶起机构设置多个筒保持部，构成为保持多个顶起筒，但顶起机构的筒保持部的个数、它们所保持的顶起筒的个数越增加，顶起装置的可动部分的重量越重，对于动作速度的高速化或省空间化而言成为负面的主要原因。但是，这种情况下，在本发明中，由于能够在顶起筒保管台保管更换用的顶起筒，因此，与可选择的顶起筒的总数相比，能够减少顶起机构的筒保持部的个数、由它们保持的顶起筒的个数，与上述的专利文献1的结构相比，能够实现顶起装置的可动部分的重量的轻量化，容易应对动作速度的高速化或省空间化。