[实用新型]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

多个第一接脚；

多个第二接脚；

多个弹性端子，分别贴附于该第二接脚上，各该弹性端子对该第二接脚所存在的平面的投影位于对应的该第二接脚内；

至少一芯片，电性连接于该些第一接脚与该些第二接脚；以及

一第一包封材料，包覆该至少一芯片。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一基板，该基板具有相对的一第一表面及一第二表面，且该基板包含位于该第一表面的该些第一接脚以及该些第二接脚。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中各该弹性端子为一杯状结构，其具有与相应的第二接脚接合的一环状接合部以及由环状接合部内缩且突出该第二接脚所存在的平面的一接触部，各该弹性端子与相应的该第二接脚之间形成一腔室。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括一弹性材，该弹性材位于该腔室内。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中该接触部具有一破孔。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二包封材料，覆盖各该弹性端子的该环状接合部，各该弹性端子的该接触部外露于该第二包封材料。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，该些第一接脚邻近该电子装置的该第一端部，而该些第二接脚相对远离该第一端部，且该电子装置的厚度是由该第一端部朝向该第二端部递增。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中该第一包封材料的一顶面相对于该第二接脚所存在的平面倾斜。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中各该弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于该第一端与该第二端之间的一中间段，各该弹性端子通过该第一端以及该第二端接合至相应的该第二接脚，且各该弹性端子的该中间段悬于相应的该第二接脚上方而与该第二接脚形成一空隙。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括一弹性材，配置于该空隙，以承靠各该弹性端子的该中间段与相应的该第二接脚。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二包封材料，覆盖各该弹性端子的该第一端及该第二端，各该弹性端子的该中间段外露于该第二包封材料。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

多个第一接脚；

多个第二接脚；

多个弹性端子，分别贴附于该第二接脚上，各该弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于该第一端与该第二端之间的一中间段，各该弹性端子通过该第一端接合至相应的该第二接脚，该第二端接合至该第二接脚所位于的平面上除了该第二接脚以外的区域，且该中间段与该第二接脚所存在的平面形成一空隙；

至少一芯片，电性连接于该些第一接脚与该些第二接脚；以及

一第一包封材料，包覆该至少一芯片。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，还包括一基板，该基板具有相对的一第一表面及一第二表面，该基板包含位于该第一表面的该些第一接脚以及该些第二接脚，且各该弹性端子的该第二端连接于该第一表面。

14.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，还包括一第二包封材料，覆盖各该弹性端子的该第一端及该第二端，各该弹性端子的该中间段外露于该第二包封材料。

15.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，其中该电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，该些第一接脚邻近该电子装置的该第一端部，而该些第二接脚相对远离该第一端部，且该电子装置的厚度是由该第一端部朝向该第二端部递增。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，其中该第一包封材料的一顶面相对于该第二接脚所存在的平面倾斜。