[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种适用于通用序列总线3.0(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)架构的电子装置。

背景技术

目前，市面上的计算机最常见的热插拔接口便为通用序列总线接口(USB)。目前大部分的通用序列总线接口外接式装置是以USB 2.0接口来连接至计算机。随着科技日益精进，通用序列总线的信号传输规格亦从USB 2.0发展至USB 3.0。相较于传统USB 2.0的传输速率仅有480M bps，USB 3.0的传输速率可达到5G bps，大幅地增加了数据传递的速度。

电子装置的USB 3.0的传输接口具有两种不同结构的接脚。在制造上通常是先提供一基板，并将包含所有接脚的接脚组独立制作。接脚组制作完成后，再被接合至基板上，以形成兼容于USB 2.0与USB 3.0的传输接口。由于要在接脚组上制作两种不同的接脚，其制造过程较为复杂。此外，已知的接脚经多次插拔之后，易受损变形而导致接触不良。

发明内容

本实用新型提供一种适用于通用序列总线3.0架构的电子装置，其传输接口易于制造且接脚具有较佳的机械强度。

本实用新型提出一种电子装置，包括多个第一接脚、多个第二接脚、多个弹性端子、至少一芯片及一第一包封材料。这些弹性端子分别贴附于第二接脚上，各弹性端子对第二接脚所存在的平面的投影位于对应的第二接脚内。各芯片电性连接于这些第一接脚这些第二接脚。第一包封材料包覆各芯片。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一基板，基板具有相对的一第一表面及一第二表面，且基板包含位于第一表面的这些第一接脚以及这些第二接脚。

在本实用新型的一实施例中，上述的各弹性端子为一杯状结构，其具有与相应的第二接脚接合的一环状接合部以及由环状接合部内缩且突出第二接脚所存在的平面的一接触部，各弹性端子与相应的第二接脚之间形成一腔室(cavity)。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一弹性材，弹性材位于腔室内。

在本实用新型的一实施例中，上述的接触部具有一破孔。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一第二包封材料，覆盖各弹性端子的环状接合部，各弹性端子的接触部外露于第二包封材料。

在本实用新型的一实施例中，上述的电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，这些第一接脚邻近电子装置的第一端部，而这些第二接脚相对远离第一端部，且电子装置的厚度是由第一端部朝向第二端部递增。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一包封材料的一顶面相对于第二接脚所存在的平面倾斜。

在本实用新型的一实施例中，上述的弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端与第二端之间的一中间段，各弹性端子通过第一端以及第二端接合至相应的第二接脚，且各弹性端子的中间段悬于相应的第二接脚上方而与第二接脚形成一空隙(gap)。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一弹性材，配置于空隙，以承靠各弹性端子的中间段与相应的第二接脚。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一第二包封材料，覆盖各弹性端子的第一端及第二端，各弹性端子的中间段外露于第二包封材料。

本实用新型又提出一种电子装置，包括多个第一接脚、多个第二接脚、多个弹性端子、至少一芯片及一第一包封材料。这些弹性端子分别贴附于第二接脚上，各弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端与第二端之间的一中间段，各弹性端子通过第一端接合至相应的第二接脚，第二端接合至第二接脚所位于的平面上除了第二接脚以外的区域，且中间段与第二接脚所存在的平面形成一空隙。各芯片电性连接于这些第一接脚这些第二接脚。第一包封材料包覆各芯片。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一基板，基板具有相对的一第一表面及一第二表面，基板包含位于第一表面的这些第一接脚以及这些第二接脚，且各弹性端子的第二端连接于第一表面。

在本实用新型的一实施例中，电子装置还包括一第二包封材料，覆盖各弹性端子的第一端及第二端，各弹性端子的中间段外露于第二包封材料。

在本实用新型的一实施例中，上述的电子装置具有相对的一第一端部及一第二端部，这些第一接脚邻近电子装置的第一端部，而这些第二接脚相对远离第一端部，且电子装置的厚度是由第一端部朝向第二端部递增。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一包封材料的一顶面相对于第二接脚所存在的平面倾斜。