[实用新型]双界面卡与芯片自动连接碰焊装置有效

专利信息
申请号: 201220035673.7 申请日: 2012-02-03
公开(公告)号: CN202491013U 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 谢亮春;徐培德 申请(专利权)人: 谢亮春;徐培德
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02;B23K11/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 界面 芯片 自动 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种双界面卡与芯片自动连接碰焊装置,包括机架和工作台面,所述机架上安装有焊头模块和配有压线块的压线块模块,所述工作台上装置有固定卡的卡固定托块以及固定IC芯片的芯片固定托块,其特征在于:所述焊头模块上装置有焊头,焊头通过连接件安装在焊头左右导轨上,由一气缸驱动,该导轨又通过连接件安装在焊头上下导轨上,由焊头步进马达驱动;所述焊头模块整体安装在压线块模块上,该压线块模块通过连接件安装在压线块上下导轨上,由压线块步进电机驱动,该导轨又通过连接件安装在压线块前后导轨上,由伺服马达驱动。

2.根据权利要求1所述的自动连接碰焊装置,其特征在于,所述芯片固定托块内开设有气孔,该气孔直通IC芯片放置位,通过吸气吹起控制IC芯片的状态。

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