[实用新型]双界面卡与芯片自动连接碰焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡自动化设备，具体是加工的双界面卡与芯片自动连接碰焊装置。

背景技术

目前卡里的漆包线和IC芯片需要人工焊接，或者人工把卡里的漆包线挑出来后再机器焊接IC芯片。这种制造方式的缺点是效率低人工成本高，因此需要有一种能够自动化进行连接碰焊的装置。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种能够自动化进行连接碰焊的装置。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种双界面卡与芯片自动连接碰焊装置，包括机架和工作台面，所述机架上安装有焊头模块和配有压线块的压线块模块，所述工作台上装置有固定卡的卡固定托块以及固定IC芯片的芯片固定托块，所述焊头模块上装置有焊头，焊头通过连接件安装在焊头左右导轨上，由一气缸驱动，该导轨又通过连接件安装在焊头上下导轨上，由焊头步进马达驱动；所述焊头模块整体安装在压线块模块上，该压线块模块通过连接件安装在压线块上下导轨上，由压线块步进电机驱动，该导轨又通过连接件安装在压线块前后导轨上，由伺服马达驱动。

作为优选，所述芯片固定托块内开设有气孔，该气孔直通IC芯片放置位，通过吸气吹起控制IC芯片的状态。

本方案使用一组伺服马达和直线导轨控制压线块及焊头一起前后运动，一组步进马达和直线导轨控制压线块及焊头一起上下运动，另外焊头单独有一组步进马达和直线导轨控制其上下运动；相对于以往设备需要人工和机器配合生产，此设备实现了全自动化机器生产，不需要人工挑线或焊接IC芯片，全自动机器拉线碰焊，增加效率降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的侧面结构示意图；

图2为本实用新型的正面结构示意图；

图3为图1中A处的放大图；

图4为图1中B处的放大图；

图5为本实用新型使用状态之一的示意图；

图6为本实用新型使用状态之二的示意图；

图7为本实用新型中焊点位置示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、2所示，本实用新型具体实施例的一种双界面卡与芯片自动连接碰焊装置，包括机架和工作台面，所述机架上安装有焊头模块和配有压线块2的压线块模块，工作台上装置有固定卡1的卡固定托块11以及固定IC芯片10的芯片固定托块13，芯片固定托块13内开设有气孔12，该气孔12直通IC芯片10放置位，通过吸气吹起控制IC芯片10的状态。

所述焊头模块上装置有焊头3，焊头3通过连接件安装在焊头左右导轨31上，由一气缸驱动32，该导轨31又通过连接件安装在焊头上下导轨上33，由焊头步进马达30驱动；

所述焊头模块整体安装在压线块模块上，该压线块模块通过连接件安装在压线块上下导轨41上，由压线块步进电机40驱动，该导轨又通过连接件安装在压线块前后导轨5上，由伺服马达50驱动。

本实用新型的装置在工作时，当“卡1”和“IC芯片10”都到达碰焊工作位置后，此结构工作步骤(以动作前后排序)为：

1、“伺服马达50”动作驱使“压线块2”及“焊头3”前进、到达“IC芯片焊点15”位置，如图4所示。

2、“压线块步进电机40”动作驱使“压线块2”及“焊头3”向下，“压线块2”压到“IC芯片10”后“压线块步进电机40”停止。

3、“焊头步进马达30”动作驱使“焊头3”向下，“IC芯片焊点A151”完成碰焊后“焊头”同时上升和右移(通过气缸32)到达“IC芯片焊点B152”再向下、完成芯片碰焊(此处为芯片自动延时吸紧，然后焊头上升)。(示意图5、7)

4、“伺服马达50”动作驱使“压线块2”及“焊头3”后退、到达“卡焊点14”位置，如图3所示。

5、“压线块步进电机40”动作驱使“压线块2”及“焊头3”向下，“压线块2”压到“卡14”后“压线块步进电机40”停止。

6、“焊头步进马达30”动作驱使“焊头3”向下，“卡焊点A141”完成碰焊后“焊头3”同时上升和左移(通过气缸32)到达“卡焊点B142”再向下、完成卡碰焊(此处焊头上升同时芯片断开吸紧)。(示意图6、7)

7、“伺服马达50”动作驱使“压线块2”及“焊头3”后退、切刀剪断漆包线2。

8、“压线块2”及“焊头3”回归初始位置、切刀剪断漆包线2。

9、“IC芯片固定托块吸气，吹气孔”吹气。

(“压线块”及“焊头”前进时“压线汽缸21”工作状态：压线。)