[实用新型]特殊环境使用的正温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 201220037316.4 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN202422888U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 饶彩华;卫蔚;刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/024 | 分类号： | H01C1/024;H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201518 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 特殊 环境 使用 温度 系数 热敏电阻 | ||
1.一种特殊环境使用的正温度系数热敏电阻，包括核心导电组件，所述核心导电组件包括PTC材料层、两层金属箔和两金属箔电极，两层所述金属箔分别贴合在所述PTC材料层的上下表面上，两所述金属箔电极分别连接在两层所述金属箔上，其特征在于，所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻还包括高分子聚合物膜，所述核心导电组件位于所述高分子聚合物膜内，且两所述金属箔电极分别穿设出所述高分子聚合物膜并与所述高分子聚合物膜密封连接。
2.根据权利要求1所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述金属箔电极的面积尺寸大于所述PTC材料层的面积尺寸。
3.根据权利要求1所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述金属箔的厚度为0.025～0.15mm。
4.根据权利要求1所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述金属箔电极的厚度为0.025～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述高分子聚合物膜为单膜或复合膜。
6.根据权利要求1所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻还包括固化胶，所述固化胶位于所述核心导电组件和所述高分子聚合物膜之间。
7.根据权利要求6所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述固化胶的厚度为0.01～0.05mm。
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