[实用新型]特殊环境使用的正温度系数热敏电阻有效

专利信息
申请号: 201220037316.4 申请日: 2012-02-06
公开(公告)号: CN202422888U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 饶彩华;卫蔚;刘统发 申请(专利权)人: 上海贺鸿电子有限公司
主分类号: H01C1/024 分类号: H01C1/024;H01C7/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 201518 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 特殊 环境 使用 温度 系数 热敏电阻
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及用于电路保护的元器件技术领域,特别涉及热敏电阻技术领域,具体是指一种特殊环境使用的正温度系数热敏电阻,其既能过流保护,又能使用于(强)酸或(强)碱或其他特殊介质环境。

背景技术

目前,电脑、通讯、消费性电子、汽车、通路、数字内容等6C产业领域控制器的安全保护电路设计中,通常,利用正温度系数(PTC,Positive Temperature Coefficient)特性热敏电阻对过流、过载或过热等电路故障时的保护,其工作原理是:当电路正常工作时,PTC热敏电阻阻值R0非常小不阻碍电流通过;而当电路出现过流、过载或过热等故障时,热敏电阻表面温度迅速上升,超过开关温度时瞬间升至高阻态,从而及时限制电路电流到很低水平保护电路;当故障排除后,PTC热敏电阻迅速冷却并恢复到原低阻状态,电路恢复正常后此热敏电阻可再次重复使用。

在手机或其他电池以及其他应用领域内,公开号为CN2720582专利中揭示一种带状聚合物正温度系数热敏电阻器。它是由聚合物正温度系数复合材料层(简称PTC材料层),和连接在所述PTC材料层两面的金属箔电极所组成,其特点是金属箔电极与PTC材料层构成三层夹心结构,两外层的金属箔电极面积尺寸大于中间PTC材料层,超出部分构成了热敏电阻器的引出电极。

而随着电子产品的日新月异,相关性能要求越来越高,对正温度系数热敏电阻行业而言,特别是上述手机及其他领域电池行业,电阻更小、电阻率更低已成为行业发展趋势,为此,公开号为CN101633787发明专利中揭示一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料,其包括结晶性聚合物基体,以结晶性聚合物基体的重量为100%,还包括以下各组分及其相对于结晶性聚合物基体重量的百分比:金属粉末40.0~80.0%,金属氧化物粉末20~100%,润滑剂0~0.5%,抗氧剂0.05~0.5%,铜离子抑制剂0.1~0.5%,此专利所揭示的复合材料配合上述公开号为CN272082揭示的结构设计,该成品应用于各种电池领域。

由于现有材料的特殊性,上述CN101633787所揭示材料产品制造成型后,容易使得PTC材料层的侧面裸露端被空气氧化,故在实际制造过程中,会在上述CN2720582所揭示的正温度系数热敏电阻器的PTC材料层四周通过浸(或涂、喷等方式)入一层环氧树脂类或其他高分子类胶以密封防止产品氧化。

具体结构如图1所示,其中,包括一层聚合物正温度系数复合材料层(简称PTC材料层1)、两层金属箔2、两片金属箔电极3以及一层环氧树脂类(或其他类)的固化胶4组成。环氧树脂类(或其他类)的固化胶4紧密粘合在PTC材料层1的空气裸露处。

通过环氧树脂胶(或其他类)的固化胶4的密封,上述成品能用于一般空气介质或其他常规密封状态的电池内过流保护。但是,当因其他异常电池液内部泄露至产品表层上或者,客户因产品设计需要用于(强)酸或(强)碱或其他电池电解质环境下时,上述具有环氧树脂胶(或其他类)的固化胶4的成品不能抗此环境,表层胶体被腐蚀使产品失效,由此,给客户及使用端造成很大的使用风险。

因此,需要提供一种特殊环境使用的正温度系数热敏电阻,其具有低电阻率和低电阻,且能在(强)酸或(强)碱或其他特殊介质环境下使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点,提供一种特殊环境使用的正温度系数热敏电阻,该特殊环境使用的正温度系数热敏电阻设计巧妙,结构简洁,制造方便,具有低电阻率、低电阻,且能在(强)酸或(强)碱或其他特殊介质环境下使用,适于大规模推广应用。

为了实现上述目的,本实用新型的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻,包括核心导电组件,所述核心导电组件包括PTC材料层(聚合物正温度系数复合材料层)、两层金属箔和两金属箔电极,两层所述金属箔分别贴合在所述PTC材料层的上下表面上,两所述金属箔电极分别连接在两层所述金属箔上,其特点是,所述的特殊环境使用的正温度系数热敏电阻还包括高分子聚合物膜,所述核心导电组件位于所述高分子聚合物膜内,且两所述金属箔电极分别穿设出所述高分子聚合物膜并与所述高分子聚合物膜密封连接。

较佳地,所述金属箔电极的面积尺寸大于所述PTC材料层的面积尺寸。

较佳地,所述金属箔的厚度为0.025~0.15mm。

较佳地,所述金属箔电极的厚度为0.025~0.15mm。

较佳地,所述高分子聚合物膜为单膜或复合膜。

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