[实用新型]ETFE封装的晶体硅光伏组件有效

专利信息
申请号: 201220037688.7 申请日: 2012-02-07
公开(公告)号: CN202503009U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 窦如风;周健;陆健 申请(专利权)人: 泰通(泰州)工业有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/05
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 王凌霄
地址: 225312 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: etfe 封装 晶体 硅光伏 组件
【权利要求书】:

1.一种ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:包括设置在顶层的ETFE膜(1)和设置在底层的背材(4),所述ETFE膜(1)和背材(4)之间设置有EVA胶膜(2),EVA胶膜(2)中间设置有晶体硅太阳能电池片(3),所述晶体硅太阳能电池片(3)通过导电铜带(5、6)串接,且串与串之间采用互联条连接和引出线连接,在光伏组件四周设置有边框(8)。

2.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述光伏组件正面设置有接线盒(7)。

3.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述光伏组件背面设置有接线盒(7)。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述边框(8)为铝边框或封装胶带。

5.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述ETFE膜表面设置有压纹图案。

6.根据权利要求2所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述接线盒(7)为灌封胶接线盒。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰通(泰州)工业有限公司,未经泰通(泰州)工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220037688.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top