[实用新型]ETFE封装的晶体硅光伏组件有效
申请号: | 201220037688.7 | 申请日: | 2012-02-07 |
公开(公告)号: | CN202503009U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 窦如风;周健;陆健 | 申请(专利权)人: | 泰通(泰州)工业有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 225312 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | etfe 封装 晶体 硅光伏 组件 | ||
1.一种ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:包括设置在顶层的ETFE膜(1)和设置在底层的背材(4),所述ETFE膜(1)和背材(4)之间设置有EVA胶膜(2),EVA胶膜(2)中间设置有晶体硅太阳能电池片(3),所述晶体硅太阳能电池片(3)通过导电铜带(5、6)串接,且串与串之间采用互联条连接和引出线连接,在光伏组件四周设置有边框(8)。
2.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述光伏组件正面设置有接线盒(7)。
3.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述光伏组件背面设置有接线盒(7)。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述边框(8)为铝边框或封装胶带。
5.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述ETFE膜表面设置有压纹图案。
6.根据权利要求2所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件,其特征在于:所述接线盒(7)为灌封胶接线盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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