[实用新型]ETFE封装的晶体硅光伏组件有效
申请号: | 201220037688.7 | 申请日: | 2012-02-07 |
公开(公告)号: | CN202503009U | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 窦如风;周健;陆健 | 申请(专利权)人: | 泰通(泰州)工业有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 225312 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | etfe 封装 晶体 硅光伏 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光伏组件,尤其是涉及一种ETFE封装的晶体硅光伏组件。
背景技术
晶体硅在市场上已得到比较广泛的使用。但是现有的晶体硅光伏组件透光率比较低,并且光伏组件的功率输出也比较小,光伏组件的重量也比较大,因此在承载力有限的地方不能够使用,因此这种晶体硅光伏组件在使用方面具有一定的局限性,且整体也不够美观。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够增加功率输出、减少光伏组件重量的ETFE封装的晶体硅光伏组件。
为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:这种ETFE封装的晶体硅光伏组件,包括设置在顶层的ETFE膜和设置在底层的背材,所述ETFE膜和背材之间设置有EVA胶膜,EVA胶膜中间设置有晶体硅太阳能电池片,所述晶体硅太阳能电池片通过导电铜带串接,且串与串之间采用互联条连接和引出线连接,在光伏组件四周设置有边框。
进一步地,所述光伏组件正面设置有接线盒。
进一步地,所述光伏组件背面设置有接线盒。
进一步地,所述边框为铝边框或封装胶带。
再进一步地,所述ETFE膜表面设置有压纹图案。
更进一步地,所述接线盒为灌封胶接线盒。
与现有技术相比,本实用新型的有益之处是:这种ETFE封装的晶体硅光伏组件,可以使用现有的设备加工,而且具有美观的优点,同时又能增加功率输出,减轻了组件的重量,可以在承载力有限的领域中使用。
附图说明:
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型ETFE封装的晶体硅光伏组件结构示意图;
图2是ETFE封装的晶体硅光伏组件中接线盒安装在前表面示意图。
图中:1、ETFE膜; 2、EVA胶膜; 3、晶体硅太阳能电池片; 4、背材; 5、6、导电铜带; 7、接线盒; 8、边框。
具体实施方式:
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述:
图1所示ETFE封装的晶体硅光伏组件,包括设置在顶层的ETFE膜1和设置在底层的背材4,所述ETFE膜1和背材4之间设置有EVA胶膜2,EVA胶膜2中间设置有晶体硅太阳能电池片3;所述晶体硅太阳能电池片3采用不同排版方式的组成阵列,且所述晶体硅太阳能电池片3通过导电铜带5、6串接,串与串之间采用互联条连接和引出线连接。所述背材4可以根据颜色、重量、透光率等需求调整,背材4的选择可以为薄型玻璃、FRP(Fiber Reinforced Plastics)、环氧树脂、薄型铝背板等具有一定结构性能的轻型材料,还可以在背材4上彩釉需要的颜色和图案;所述光伏组件上设置有接线盒7,所述接线盒7有两种安装方式,第一种,可以按照常规的安装接线盒7的方式进行封装,在背材4上开孔,将引出线引出,再将接线盒7安装光伏组件的背面;这个对组件背材的开孔工艺有一定的要求。第二种,如图2所示,可以选择盒体较小的灌封胶接线盒,安装在组件的正面,但是要计算好接线盒的安装位置,防止接线盒7造成阴影。
所述光伏组件四周设置有边框8,若对组件的重量没有要求,可以采用常规的铝边框进行封装。若对组件的重量有要求,即要求是轻型组件,可以采用轻型的背材4和封装胶带对光伏组件的边部进行封装。
所述ETFE封装的晶体硅光伏组件可以通过焊接、叠层、层压、装框、装接线盒的工艺流程进行加工。其中,在叠层时需要将EVA胶膜2铺平,与ETFE膜1贴合。层压前将高温网格布与组件固定好,层压参数:抽真空4-5分钟,层压时间12-14分钟,层压温度145-147摄氏度,在层压时,可以在ETFE膜1表面形成设计好的压纹图案;根据对防眩光的需求不同,花型可以设计成不同的花型角度、尺寸、排布方式、目数等,在具有较高的透光率、具有陷光效果的同时,还可以有效的防止组件的积灰。
需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
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