[实用新型]兼具防水防尘功用的电子组件接合面胶合构造

权利要求书

1.一种兼具防水防尘功用的电子组件接合面胶合构造，其特征在于，其包含一壳底座、一盖合于壳底座上的罩壳，用以提供所述电子组件的功能部件设置其中，壳底座与罩壳间的接合面设有胶体予以胶合固定；

所述壳底座包含有一绝缘材料成形的座体以及多个间隔设置于座体周边的金属引脚，座体周缘形成一环形周边部与一位于环形周边部内周缘向上凸伸的环形墙部；

所述罩壳是绝缘材料所成形，罩壳周边形成环状侧板部，环状侧板部底面形成由内而外向上倾斜的斜面，罩壳罩盖于壳底座上，罩壳的环状侧板部底缘接触壳底座的环形周边部顶面，且环状侧板部底面的斜面于壳底座外围的环形周边部上形成一由内朝外扩张的环形容胶槽道；

所述胶体填注于罩壳的环状侧板部底部与壳底座环形周边部顶面之间的接合面，且胶体填注于罩壳侧板部与壳底座外围的环形周边部之间的环形容胶槽道中，将壳底座与罩壳胶合固结一体。

2.根据权利要求1所述的兼具防水防尘功用的电子组件接合面胶合构造，其特征在于，环形周边部邻接环形墙部处形成一下凹的环形沟槽，胶体填注于环形沟槽中。